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新世纪光电倒装元件率先通过lm80验证

率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at chip的新世纪光电,其倒装元件match led代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证。

  https://www.alighting.cn/news/20140324/111134.htm2014/3/24 9:56:46

不同衬底温度下pld 法制备的氧化锌薄膜的特性

、raman谱、光致发光谱、红外透射谱、霍尔效应和表面粗糙度分析仪对制备的zno 薄膜进行了测试.分析了在不同衬底温度下薄膜的表面形貌、光学特性,同时进行了薄膜结构和厚度的测试.研究表

  https://www.alighting.cn/resource/20130123/126125.htm2013/1/23 14:07:10

衬底温度对al_2o_3(0001)表面外延6h-sic薄膜的影响

采用固源分子束外延技术,以α-al2o3(0001)为衬底,在不同衬底温度下制备了6h-sic薄膜。利用反射式高能电子衍射、原子力显微镜、x射线衍射对生长样品的结构和结晶质量进

  https://www.alighting.cn/resource/20110831/127221.htm2011/8/31 16:05:19

鸿利光电推全新倒装cob-陶瓷基lc003产品

这是一款全新倒装cob-陶瓷基lc003产品。低热阻、高散热性,无金线、可靠性高,简化生产工艺、提升效率,倒装共晶工艺特点决定了产品的应用方向,它非常适用于工矿灯、隧道灯、导轨灯

  https://www.alighting.cn/news/20150727/131274.htm2015/7/27 9:42:02

帝人展出led背照灯用薄膜底板

杜邦薄膜使用白色pen(polyethylene naphthalate,聚萘二甲酸乙二醇酯)薄膜“teonex”成功试制了led背照灯用薄膜底板。具体做法是,在2张pen薄膜

  https://www.alighting.cn/news/20081106/120297.htm2008/11/6 0:00:00

led封装结构对出光率的影响

出光率是影响led发光效率的重要因素之一,优化led出光率可以提高led的器件发光效率。文章利用tracepro软件模拟分析了封装结构对led出光率的影响,分析结果表明:封装腔

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/172519_66.htm2013/3/20 17:25:19

德豪再度“砸钱”至倒装芯片为哪般?

德豪润达6月14日晚间发布定增预案,募集资金总额不超过45亿元,将主要用于“led倒装芯片项目”和“led芯片级封装项目”。

  https://www.alighting.cn/news/20150616/130163.htm2015/6/16 9:35:37

倒装cob将是封装行业的下一个“掘金神器”

经过近几年的价格拼杀后,正装cob市场逐步走向稳定,降价空间已非常有限,而光源体积更小、光效更高的倒装cob有望成为下一个市场趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20160722/142119.htm2016/7/22 9:36:34

芯片产能暴增 倒装led芯片成主流趋势

力等优势的倒装led芯

  https://www.alighting.cn/news/2014512/n099062197.htm2014/5/12 13:21:21

新世纪光电2016年关注倒装led和csp技术市场

国邮报》采访中宣称,随着2017年日亚公司白光led专利的到期,公司将重点关注新兴倒装led市场和csp led市

  https://www.alighting.cn/news/20160106/135993.htm2016/1/6 10:45:09

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