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打线、共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基
http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/10/5/292068.html2012/10/5 9:36:28
摘要：1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 一、严格检测固晶站的led原物料 1
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
一、严格检测固晶站的led原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
本报讯（记者 谢婉斐）茂晶科技股份有限公司发布了venus系列led单色灯具，这些灯具使用了高功率led来发出柔和且均匀的光线，搭配光学透镜，照射距离更广更远。 新产品采用了轻
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/3/12/310668.html2013/3/12 10:14:59
d光板设计技术开发,研发led光晶板排 列、与光学整体设计技术,led特用电源驱动系统设计以效率高与扁平化为技术指标,整合封装设计技术以模组化灯具形式,推展led照明应用新概
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229914.html2011/7/17 23:11:00
被推荐单位名称：晶科电子 推荐原因：晶科电子一直专注于led倒装芯片的研发生产，其研发创新能力也一直为倒装结构芯片业者之先。近年晶科电子在科研及产品研发创新上取得了一定的成
http://blog.alighting.cn/169550/archive/2015/1/8/364442.html2015/1/8 15:50:11
牌：cree、晶元、光宏……b：芯片1、奇美8mil、9mil、12mil、13mil、14mil*17mil、20mil*20mil、24mil*24mil、45mil*45mil2
http://blog.alighting.cn/wcq666888/archive/2008/10/17/722.html2008/10/17 17:11:00
led外延厂晶元光电公布季报，同样受累于转投资亏损，使得前三季的税后纯损858万元（新台币，下同），每股亏损0.01元，但由于晶电跌破净值，外资昨天大买3,227张，占昨天成交
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/31/295651.html2012/10/31 21:44:07
被推荐单位名称：江西晶和照明有限公司 推荐原因：在采用新颖led元器件方面非常成功 推荐人：沈迎九
http://blog.alighting.cn/1281/archive/2015/3/11/366400.html2015/3/11 16:31:49
led封装技术 1 一、生产工艺 1.工艺：a)清洗：采用超声波清洗pcb或led支架，并烘干。b)装架：在led管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
