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板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39
COB封装通常是将led布置成阵列状，再用共晶的方式焊在基板上。 COB封装所用的基板目前多为铝基板，也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等，芯片的选择以及布置方式决定了其
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31
成功男士的背后有一位成功的女士，成功灯具设计的背后有晶科光组件。晶科光组件，led灯具必备的光源品牌。根据不同灯具的特性，设计出能体现灯具特性的个性化规格，为您私人订制属于您自
https://www.alighting.cn/news/20150317/83508.htm2015/3/17 10:40:04
一般来说，商业场所对于照明产品的显指、照度、色温、光效等都有着较高的要求，因为高品质的照明效果可提升商品的档次且能刺激消费者的购买欲望。led照明尤其是COB光源的兴起，其照明应
https://www.alighting.cn/news/20150528/129639.htm2015/5/28 10:53:12
2013年广州国家照明展览会即将于6月9日开幕，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将携易系列产品、rgb产品、COB光组件产品、emc贴片等享誉业界的主要产品亮
https://www.alighting.cn/pingce/20130606/121821.htm2013/6/6 10:04:26
近日，台湾led封装厂研晶光电(high power lighting)推出最新三款符合美国energy star能源之星标准的照明等级COB封装led，分别是：c40 ( 3~
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122561.htm2012/4/6 10:23:35
发光二极体(led)产业将掀起覆晶(flip chip)封装技术革命。因应led应用版图扩张、终端价格快速走滑的趋势，led龙头厂日亚化学(nichia)宣布将投资数十亿日圆建置
https://www.alighting.cn/news/20150316/83440.htm2015/3/16 11:48:18
led（芯片厂）晶粒厂璨圆耕耘无封装技术已久，直到今年才正式发表相关照明产品，随着产品应用越来越广，从照明延伸至电视背光领域，璨圆也将无封装技术之一的覆晶(flip chip)产
https://www.alighting.cn/news/20131219/112120.htm2013/12/19 10:40:23
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料COB设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
覆铜作为pcb设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋pcb设计软件，还国外的一些protel，powerpcb都提供了智能覆铜功能，那么怎样才能敷好铜，本文作者将自己一些想法与大
https://www.alighting.cn/2015/3/5 14:20:11
