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高亮LED封装市场将在2015年突破30亿美元

什么样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机?根据法国市调公司yoLEDéveloppement研究,高亮度(hb)LED封装将是未来年成长率上看2

  https://www.alighting.cn/news/201021/V22786.htm2010/2/1 8:57:41

高亮LED技术瓶颈

高亮LED虽然具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等优点,但仍得面对静电释放(esd)损害和热膨胀系数(tce)等效能瓶颈;本文将提出一套采次黏着基台(submoun

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128261.htm2010/10/27 14:12:39

LED闪光将置入iphone 5 供货商或来自台湾

5将在背面配置一个双LED闪光

  https://www.alighting.cn/news/20110620/101137.htm2011/6/20 9:26:23

2014年照明级LED封装规模占全球高亮LED市场三成

2014年全球高亮LED市场规模为144亿美元,预估2018年将达到166亿美元,2014-2018年复合成长率达4%。其中照明级LED封装市场2014年规模达48.81亿美

  https://www.alighting.cn/news/20140709/97432.htm2014/7/9 11:22:14

美国发布业界首款便携闪光LED驱动器

美国国家半导体(national semiconductor corporation)日前宣布推出业界首款高电流闪光LED驱动器lm3553,可为便携式多媒体设备中的相机闪光

  https://www.alighting.cn/news/200849/V15074.htm2008/4/9 9:54:23

st突破LED相机闪光极限 提供泛光级别的光强度

意法半导体(stmicroelectronics,简称st)日前推出的新芯片 stcf04是一个内置的闪光/手电筒双模式相机闪光控制器,能够把LED闪光模块的最大功率从今天

  https://www.alighting.cn/pingce/20120224/122505.htm2012/2/24 10:20:05

uv/白光组合闪光——2016神奖申报技术

uv/白光组合闪光,为晶能光电(江西)有限公司2016神奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160411/139155.htm2016/4/11 14:54:17

晶科闪光:与您共创美好影像世界

LED闪光发展至今也将近十年历史,目前分为三大阵营,分别是以欧司朗为代表的垂直结构,以及以philips lumiLEDs、晶科为代表的倒装结构,以及以亿光、光宝为代表的正装结

  https://www.alighting.cn/news/20141015/111634.htm2014/10/15 11:15:19

有了环形闪光,从此自拍更专业

联想推出的vibe xtension环形自拍闪光是专为vibe x2pro打造的,用户必须将两者结合使用。其配件由8个LED组成,按下其背部按钮,LED照亮三秒后它便会自

  https://www.alighting.cn/news/20150108/81634.htm2015/1/8 14:59:11

LED封装结构及其技术

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED

  https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00

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