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到的封装高度。背面发光led图6是传统正面发光led和透明基底背面发光器件的横截面。表4说明了其属性。对背面发光的led,其激活层在透明基底上生长,掺杂程度取决于所要求的发射光波
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230335.html2011/7/20 0:13:00
e公司生产以碳化硅为衬底的led。采用碳化硅作为基底以后,的确可以大为改善其散热,但是其成本过高,而且有专利保护。最近国内的厂商开始采用硅材料作为基底。因为硅材料的基底不受专利的限
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
灯不同,led灯基本上就是能发光的半导体芯片。白炽灯通过灯丝发光,荧光灯通过汞蒸气传导电流来发光。led灯通过一片熔合了氮化镓(gan)的基底材料,加上电压就会发光。led灯更节
http://blog.alighting.cn/fangke/archive/2013/1/11/307063.html2013/1/11 9:46:47
式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。要注意的是,这时的板子上面有两层铜.在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。这种类型的图形电镀,其特点是镀铜
http://blog.alighting.cn/pcb/archive/2012/10/22/294215.html2012/10/22 17:39:28
错金银牛形铜灯 东汉(公元25年—公元220年) 通富46.2厘米,牛身长36.4厘米 1980年江苏扬州邗江县甘泉二号墓出土 南京博物院藏 这件精美的牛形铜
http://blog.alighting.cn/zoo_seal/archive/2008/11/28/1760.html2008/11/28 9:22:00
脂;103一106组成铝基板,其中103为铝板,104为绝缘层,105为敷铜层,106为阻焊层201一204组成led灯,其中201为电极,202为led底座,203为led的pn
http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/1/4/125657.html2011/1/4 11:16:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251553.html2011/11/11 17:24:07
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253247.html2011/11/15 17:20:06
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261853.html2012/1/8 22:42:39
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263093.html2012/1/29 23:33:49