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led照明质量专题探讨

成太大的影响。  led灯具产品存在制造上的质量缺陷和隐患  例如印刷电路板铜箔线间有金属残留物,见图(3)红圈内。这是在一段严重烧毁的电路板条上发现的,覆盖在绿色阻焊膜下,经过打磨

  http://blog.alighting.cn/1083/archive/2007/11/26/8077.html2007/11/26 19:28:00

led照明质量专题探讨

成太大的影响。  led灯具产品存在制造上的质量缺陷和隐患  例如印刷电路板铜箔线间有金属残留物,见图(3)红圈内。这是在一段严重烧毁的电路板条上发现的,覆盖在绿色阻焊膜下,经过打磨

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293708.html2012/10/19 22:30:18

led照明质量专题探讨

成太大的影响。  led灯具产品存在制造上的质量缺陷和隐患  例如印刷电路板铜箔线间有金属残留物,见图(3)红圈内。这是在一段严重烧毁的电路板条上发现的,覆盖在绿色阻焊膜下,经过打磨

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293709.html2012/10/19 22:30:19

[原创]led散热(三)

而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下:   4.1 铝基板   目前几乎绝大多数的led灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要

  http://blog.alighting.cn/maoyuhai/archive/2011/3/7/139187.html2011/3/7 16:05:00

[原创]led散热(三)

而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下:   4.1 铝基板   目前几乎绝大多数的led灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要

  http://blog.alighting.cn/25852/archive/2012/3/10/267446.html2012/3/10 10:15:21

[原创]led散热(三)

而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下:   4.1 铝基板   目前几乎绝大多数的led灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要

  http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267557.html2012/3/12 19:17:56

[原创]led散热(三)

而必须改成用铜基板或铝基板甚至陶瓷覆铜板。各种基板的性能如下:   4.1 铝基板   目前几乎绝大多数的led灯具中都采用了铝基板。铝基板上电路的铜箔为了要导电和导热要

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282562.html2012/7/19 10:58:11

pcb外层电路的蚀刻工艺

一.概述 目前,印刷电路板(pcb)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方

  http://blog.alighting.cn/pcb/archive/2012/10/22/294215.html2012/10/22 17:39:28

原材料“涨”声一片,led显示行业谁最不淡定?

7月初,山东金宝、建滔、明康、威利邦、金安国纪等数家公司先后发布铜箔、覆铜板等涨价通知,涨价行情为铜箔每吨上调1000-2000元,纸板上调10元/张,绝缘玻纤ccl上调5元/

  https://www.alighting.cn/news/20170727/151916.htm2017/7/27 9:38:24

国内铝基板发展的现状与国际先进水平的差距分析

基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,它由独特的三层结构所组成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。铝基板工作原理:功率器件表面贴装在电路层,器件运行时所产生的热量通过绝

  https://www.alighting.cn/resource/20120208/126744.htm2012/2/8 10:53:16

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