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上海芯元基采用先进的晶元级封装技术，结合具有自主知识产权的复合图形衬底(dpss)以及化学剥离和晶元级芯片转移技术，开发出了一种键合在玻璃基板上的薄膜倒装结构器件(tffcog)。
https://www.alighting.cn/pingce/20160830/143563.htm2016/8/30 15:40:29
在台经济部技术处支持下，台工研院发表从材料、基板、模组、设备到应用等36项软性显示及触控科技成果，建构显示器从“硬”到“软”所需的关键技术，提供给业者完整的技术解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20160826/143323.htm2016/8/26 10:16:44
弘凯光电持续于红外光领域深耕，在高功率推出3535黑陶瓷系列，采用高导热共晶制程，相较市面上传统银胶制程不论在热态光输出和高电流的信赖性都有较优异质量表现;另外封装采用陶瓷基板搭
https://www.alighting.cn/pingce/20160805/142582.htm2016/8/5 10:30:23
且提高其效率。(所有图片来源：伊利诺大学)使用产业内标准的半导体长晶技术，研究人员在硅基板上制造氮化镓(gan)晶体，这种晶体能够产生高功率的绿光，应用于固态照
https://www.alighting.cn/news/20160803/142500.htm2016/8/3 9:46:58
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
品、陶瓷基板3030/3535产品，替代类似xpg系列产品，通过超强的稳定性及超高性价比切入市
https://www.alighting.cn/pingce/20160719/142004.htm2016/7/19 9:47:12
业有限公司总经理何忠亮先生来到我们新闻直播的现场，探讨led封装基板的发展现状及趋势，并畅谈了环基实业的经营策
https://www.alighting.cn/news/20160621/141330.htm2016/6/21 10:26:58
附件为论坛嘉宾的演讲内容《led 封装基板的发展趋势》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160615/141181.htm2016/6/15 11:30:45
2016阿拉丁照明论坛 “材料科技进步与照明品质提升” 技术峰会上，深圳市环基实业有限公司总经理何忠亮做了主题为“功率互联在倒装及csp领域的应用”的精彩演讲。
https://www.alighting.cn/zhanlan/20160610/141011.htm2016/6/10 11:53:44
作为发光二极管、半导体以及光学工业所需的蓝宝石衬底的主要供应商，卢比肯科技宣布，任命蒂莫西·布洛格为新的独立董事，决议立即生效。随着布洛格的加入，董事会扩大到六名成员，其中五人是独
https://www.alighting.cn/news/20160603/140833.htm2016/6/3 9:51:03
