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集成式大功率led散热的二次优化方法

次优化结果。在此基础上,结合实际生产要求,提取凸台半径、凸台高度和拔角度这三个参数进行了二次优化,得到了有效的优化组合。然后用优化分析结果来指导led 路灯和散 热器的设计,并制

  https://www.alighting.cn/2014/5/19 11:08:04

基于niosli的lcd显示驱动ip设计

niosli嵌入式处理器是a1tera公司提出的sopc解决方案,是一种用户可随意配置和构建的32位嵌入式处理器,结合丰富的外设可快速、灵活地构建功能强大的sopc系

  https://www.alighting.cn/resource/20140514/124570.htm2014/5/14 11:01:57

不同led驱动电源在不同应用中的区别

led具有很强的应用灵活性,在不懂的驱动电源中当然也会有所区别。如果处理不当,将会严重影响led的使用寿命和照明情况,下面给大家介绍led驱动电源在不同应用中的区别,看看就知道!

  https://www.alighting.cn/resource/20140508/124592.htm2014/5/8 10:13:02

光学元件的处理和清洁

光学元件的处理和清洁步骤和知识您了解多少?跟着小编的步伐走,小编逐一告诉您!

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124608.htm2014/5/4 11:54:52

led屏幕显示系统的设计与研究

路原理图,显示的字符的取,以及软件流程设计。在系统的设计时,根据实际的led屏幕类型及电路连接设置,选择了适合的阴极取

  https://www.alighting.cn/resource/20140429/124624.htm2014/4/29 10:06:19

分析uc/os-ii在msp430单片机芯片上实现rtos的问题

面,随着微电子工艺水平的发展,单片机处理器的能力不断提高,从最初的8位单片机到16位,进而32位单片机,功能越来越强大,执行速度越来越快,集成度、精确度也越来越高,应用领域进一步拓

  https://www.alighting.cn/resource/20140428/124630.htm2014/4/28 10:54:25

led封装制程中胶水常见问题及解决方法

封装过程中胶水的处理问题,直接影响着封装的效果,因此应该严把封装质量关,处理好胶水的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47

【基础要点】led光学设计要点总结

如果我们想要用这种特殊的光来做照明使用,就必须对这个光进行一定的处理,才可以达到我们的要求和目的,所以我们要加上光学设计,把这个相对集中的点光源变成具有一定角度的散光,这也就是大

  https://www.alighting.cn/resource/20140409/124691.htm2014/4/9 12:09:09

功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

解读emc封装成形常见缺陷及其对策

塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流,约占封装市场的95%以上。

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124772.htm2014/3/18 9:54:44

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