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近几年来，硅衬底gan基led技术备受关注。因为硅(si)衬底具有成本低、晶体尺寸大、易加工和易实现外延膜的转移等优点，在功率型led器件应用方面具有优良的性能价格比。
https://www.alighting.cn/resource/20131220/124982.htm2013/12/20 10:34:55
在si衬底上生长了oan基led外延材料，将其转移到新的硅基板上，制备了垂直结构蓝光led芯片。本文研究了这种芯片在不同n层刻蚀深度情况下的光电特性。在切割成单个芯片之前，对尺寸
https://www.alighting.cn/2013/12/12 11:53:38
路功能形成通常做在pcb基板上、三階封裝在於產品的保護及外殼美
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
2013年12月6日，江苏省照明学会第六次代表大会暨学术年会在南京虹桥饭店隆重举行。会议邀请国内外照明界知名专家和技术人才介绍照明科技领域发展的现状和趋势，围绕“绿色照明与固态照明
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/10/174229_54.htm2013/12/10 17:42:29
本文对风光互补照明系统的特征进行了分析，对现有各种风光互补照明控制器所存在的问题进行了深入的探讨和研究，提出了一种基于新型基板封装的风光互补led照明控制器设计方法，其采用新
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/9/15435_65.htm2013/12/9 15:04:35
绍了目前大功率led芯片的主要结构和大功率led封装基板及散热技术的最新进
https://www.alighting.cn/2013/12/9 12:09:33
当前，led日光灯管的管材是“半塑半铝”结构，管材由铝合金和pc罩构成，“扁长条形”驱动电源置于铝合金半圆空腔内，led灯板的光线通过pc罩射出。
https://www.alighting.cn/resource/20131205/125036.htm2013/12/5 11:39:32
随着led的广泛应用，led散热问题也越来越受到重视。led散热性能好坏将直接影响到led产品的寿命，因此，解决led散热问题势在必行。本文针对led散热存在的几点误区进行分析，并
https://www.alighting.cn/resource/20131204/125045.htm2013/12/4 10:07:45
基板的选择中，氧化铝(al2o3)及硅(si)都是目前市面上已在应用的材料，其中氧化铝基板因是绝缘体，必须有传导热设计，藉由电镀增厚铜层达75um;而硅是优良导热体，但绝缘性不
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125080.htm2013/11/26 15:44:16
我们知道，大功率led灯珠主要构成器件为大功率led芯片，如何制造高品质led高功率晶片至关重要。今天就带大家一起来了解常见的制造大功率led芯片的方法有哪些。
https://www.alighting.cn/resource/2013/11/21/105135_80.htm2013/11/21 10:51:35
