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本ppt从led封装的材料与配件、封装结构、失效模式、hv-ac芯片、cob、sip等方面进行了深入的分析。详情请下载ppt。
https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:55:37
本文继续分享一种降低结温提高寿命的新型led散热技术方案，详见下文。
https://www.alighting.cn/resource/20141223/123877.htm2014/12/23 10:41:11
芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29
1.0～15.0lx，荧光灯对外科大楼的
https://www.alighting.cn/resource/20141218/81045.htm2014/12/18 16:32:10
d芯片以焊料或导热膏接在一均热片上，经由均热片降低封装模组的热阻抗，这也是目前市面上最常见的led封装模
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
实验结果表明，不仅热电制冷片热端冷却水流量是影响冷却效果的重要因素，而且热电电流和芯片功率与热电冷却性能也有着密切的关系。实验结果对热电冷却器的最佳冷却性能的确定具有一定的参考意
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123928.htm2014/12/12 15:05:59
本ppt为2014新世纪led沙龙中山站，佛山康荣精细陶瓷有限公司研发中心刘世明在会上与嘉宾们进行了“关于用陶瓷构建低成本和高品质的led照明系统”这一主题的分享。
https://www.alighting.cn/resource/20141211/123937.htm2014/12/11 15:37:30
继续分享一位led封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，sip。希望这个分享可以让你
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123952.htm2014/12/9 15:00:33
今天开始，小编要跟大家分享一位led封装工程师的调研个人总结，总结分为五个部分呈现：一. 材料和配件；二. 封装结构；三. 失效模式；四. hv-ac芯片；五. cob，sip。希
https://www.alighting.cn/resource/20141209/123953.htm2014/12/9 13:45:37
采用双高斯函数拟合不同中心波长和带宽的led 芯片光谱,并根据荧光分光光度计的测量结果推算不同led 芯片激发下的ce/ tb/ eu 共掺发光玻璃的发射光谱和色温。
https://www.alighting.cn/2014/12/8 10:08:16
