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由于照明需求的多样化，使得led在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加led的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构，即正负极同在芯片一侧，因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固晶胶的，这时较为理想的固晶胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导
https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53
飞利浦lumileds 和玉晶光电公司 (gseo)2009年10月12日宣布，gseo 正在与luxeon rebel 合作，开发可在全中国道路上应用新型固态照明及路灯模
https://www.alighting.cn/resource/20091013/128745.htm2009/10/13 0:00:00
分析了大功率白光发光二极管(led)封装中的热问题,研究了采用sn100c无铅合金焊料进行金属化固晶的方法和工艺,有效地消除回流焊固晶时晶片底部的空洞,降低大功率led的封装热
https://www.alighting.cn/resource/20130319/125860.htm2013/3/19 10:39:29
及成果高峰论坛”邀请中国照明电器协会专家组成员杨正名教授就“陶瓷金卤灯”展开专业报告。 附件为杨正名教授的演讲ppt，欢迎下载学
https://www.alighting.cn/resource/2009612/V871.htm2009/6/12 10:10:45
晶片固晶是led 封装的重要环节，固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响，功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比，对
https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由晶元光电的谢明勋/博士主讲的关于介绍《台湾led产业与技术发展》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130618/125508.htm2013/6/18 15:59:21
一份来自新世纪有奖征稿活动的关于《asm809a03银胶固晶机的中文说明书》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/12 11:55:15
本文主要通过以下四个部分来阐述：1、简介：为何要保持led温度不能过热？2、利用纳米填料添加剂得到的高导热固晶胶水；3、一些配方的优化过程；4、继续进行的研发工作。
https://www.alighting.cn/resource/20140303/124813.htm2014/3/3 14:54:59
本资料出自2013新世纪led高峰论坛，由深圳市晶台光电有限公司的龚文总经理主讲的关于介绍《2013年led封装技术十大趋势与热点》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详
https://www.alighting.cn/2013/6/14 12:01:03
