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led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成COB模块目前属于个性化封装,主要
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58
本ppt为2014新世纪led沙龙中山站,佛山康荣精细陶瓷有限公司研发中心刘世明在会上与嘉宾们进行了“关于用陶瓷构建低成本和高品质的led照明系统”这一主题的分享。
https://www.alighting.cn/resource/20141211/123937.htm2014/12/11 15:37:30
对于led设计工程师来说,led散热是一个很大的问题,也引起了很多人的关注,如今除了观念和材料的改变除可简化系统实现外,采用陶瓷作为散热器、电路载体以及产品设计的一部分不仅需
https://www.alighting.cn/2014/2/26 11:35:27
针对led高光效、低功耗的要求,文章在分析led光学性能的基础上,采用了COB(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
高功率led 陶瓷封装技术的发展与趋势,仍朝高散热性能(低热阻)、高结构可靠度、高出光率、长寿命、易加工(施工)、小尺寸与低成本等方向持续地不断在改进;而高功率led 陶瓷封装凭
https://www.alighting.cn/2013/9/17 14:38:21
文章介绍了制作陶瓷金卤灯的工作特点和技术特点,然后介绍雪莱特的各种型号泡壳和参数,并结合雪莱特的产品进行案例展示。
https://www.alighting.cn/resource/2010/12/20/15537_05.htm2010/12/20 15:05:37
介绍一般COB 制作工艺流程及设备应用情况,现在分享给大家,想了解更多的请下载附件查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49
杨正名、何文馨、张玉生、高光义 广东雪莱特光电科技股份有限公司 摘要 论述了陶瓷金卤灯的特点。当前陶瓷金卤灯中存在的问题及改进方法,介绍了几种专用型陶瓷金卤灯及
https://www.alighting.cn/resource/20091016/V958.htm2009/10/16 10:31:41
纳米陶瓷电极日光灯的电极采用永久性纳米陶瓷材料制成。这种材料能够导电,并发射由电能转变成的光电子能,使管壁上的荧光粉发光,这种荧光灯彻底克服了传统钨丝涂电子粉电极日光灯的致命缺
https://www.alighting.cn/resource/200871/V16354.htm2008/7/1 11:49:47
由于照明需求的多样化,使得led在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加led的亮度,提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20