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led灯具的过电应力冲击防护设计

分析led灯具过电应力冲击的故障现象、产生原因、解决办法;强调led灯具设计师必须在满足灯具尺寸、成本、照明效果等要求的前提下,为led灯具提供有效的过电应力冲击保护设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/11/18/173714_75.htm2011/11/18 17:37:14

智能led大功率led灯珠的技术参数分析方案

目前做为一个新兴的绿色、环保、节能光源被广泛应用于汽车灯、手电筒、灯具等场所。led大功率之所以这样称呼,主要是针对小功率led而言,目前分类的标准总结起来有三种。

  https://www.alighting.cn/resource/20150123/123696.htm2015/1/23 10:14:30

刻蚀深度对si衬底gan基蓝光led性能的影响

在si衬底上生长了oan基led外延材料,将其转移到新的硅基板上,制备了垂直结构蓝光led芯片。本文研究了这种芯片在不同n层刻蚀深度情况下的光电特性。在切割成单个芯片之前,对尺寸为

  https://www.alighting.cn/2013/12/12 11:53:38

大功率led灯珠特性及技术参数分析

大功率led灯珠是led灯珠的一种,相对于小功率led灯珠来说,大功率led灯珠的功率更高,亮度更亮,价格更高。小功率led灯珠额定电流都是20ma,额定电流高过20ma的基本上都

  https://www.alighting.cn/2013/11/13 16:10:24

led驱动电源的检测技术进展

led的驱动电源可谓是led的核心部件,其性能质量对led的能效、可靠性、照明品质有着极大影响。且随着led驱动技术发展,一些新的性能参数,如频闪指标也吸引了诸多关注,相关的标准也

  https://www.alighting.cn/2013/10/14 15:18:26

雷电防护以及esd、emi、emc设计

分享一篇关于介绍《雷电防护以及esd、emi、emc设计》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/6/28 11:09:16

led封装讲义

一份比较老的资料,是由杨小均整理编写的led封装讲义,主要介绍led的五大原物料及四大制程工艺,现在分享给大家。

  https://www.alighting.cn/2013/3/14 10:20:10

雷电及esd防护与emi和emc设计

本文为陶显芳先生所做的关于《雷电及esd防护与emi和emc设计》的演讲讲义,文中涉及到累点和静电的产生,带点物体的电容,电子线路中的电磁干扰,传到干扰测量原理,emi辐射测量原理

  https://www.alighting.cn/2012/4/13 15:44:10

从封装工艺解析led死灯原因

led死灯是影响产量质量、可靠性的关健,如何减少和杜绝死灯,提高产量质量和可靠性,是封拆、使用企业需要处理的关键问题。本文对形成死灯的一些缘由做一些分析探讨。

  https://www.alighting.cn/resource/20130710/125466.htm2013/7/10 10:56:23

深圳市瑞隆源电子有限公司-企业宣传片

  https://www.alighting.cn/news/20200416/168109.html2020/4/16 17:47:17

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