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铝基板电路设计与热传导：在led 灯饰行业中，热传导与散热问题是目前灯饰设计的一个重要环节，也可以说，如果设计过程中，热传导与散热问题没有解决的话，这款产品极有可能是个废品!而且，
https://www.alighting.cn/2012/2/16 11:54:54
术，如通过在led芯片表面上加工粗糙微结构、led芯片表面双层微结构、二维光子晶体结构、双光栅结构等。介绍了通过各种加工技术对led芯片微纳光学结构的加工提高了芯片的外量子效率，从
https://www.alighting.cn/resource/20140627/124485.htm2014/6/27 10:43:46
本文为友尚股份有限公司黄智辉先生针对于led的散热技术的处理与应用精彩讲义，共享于此，推荐下载。
https://www.alighting.cn/resource/20110903/127204.htm2011/9/3 18:54:07
本文除了阐述cob 的一些特点外，重点从基本原理上探讨如何提高cob 的光效，寻求满足照明核心价值点的方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/11309_71.htm2012/12/6 11:30:09
建立了大功率发光二极管(led)器件的一种封装结构并利用有限元分析软件对其进行了热分析,比较了采用不同材料作为led芯片热沉的散热性能。最后分析了led芯片采用chip-on-bo
https://www.alighting.cn/resource/20130531/125544.htm2013/5/31 11:11:23
源的相干性.由于计算的复杂程度,对模型进行了简化处理.把光子晶体结构的实验数据与仿真结果进行了对比,验证了模型的正确
https://www.alighting.cn/2013/5/7 10:55:36
本文采用高温固相法合成sr2si5n8:eu2+荧光粉。在原有工艺的基础上，采用优化合成工艺以及掺杂微量元素等方式，有效的提升了荧光粉的初始性能和应用性能。
https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:27:15
日本迪思科（disco）开发出了用于led的蓝宝石底板芯片加工技术。该技术的特点是，在切割蓝宝石底板时可同时兼顾led的质量及成品率。该公司称其为“蓝宝石底板的stealth di
https://www.alighting.cn/resource/20090502/128687.htm2009/5/2 0:00:00
建立了一种大功率白光led照明灯具的封装结构，采用ansys有限元软件对其进行热分析，根据热分析的结果逐步改进封装结构，在考虑成本和尺寸限制的条件下，对led的封装散热结构进行了优
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54
数学模型一直都有助于判定特定设计的最佳补偿组件，然而，补偿wled电流调节升压转换器的情况，则与补偿被设定为调节电压的相同转换器略微不同。以传统的方法测量控制回路相当不便，因为回馈
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/29/144021_96.htm2011/7/29 14:40:21
