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led源在照明领域发挥更大作用的途径探讨

本文将讨论急需解决的主要技术问题,归结为“三一低”,即显色性、可靠和低成本的技术问题,实现低成本其实质上也是技术问题。解决这四大技术问题,需要在半导体照明产业链各

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/6/154242_06.htm2012/9/6 15:42:42

功率白led散热与寿命问题改善设计

功率白led应用于日常照明用途,其实在环保源日益受到重视后,已经成为开发环保源的首要选择。但实际上白led仍有许多技术上的瓶颈尚待克服,目前已有相关改善方案,用以强化白

  https://www.alighting.cn/resource/20130916/125318.htm2013/9/16 17:16:52

真明丽封装推出应用于照明、背的emc系列led产品

及成本趋势,慢慢迈向3rd generation led-pkg emc。卓越的持久性与持续反射特性,优良的热抵抗和uv阻抗新能,可用于模组结构(COB)压注模封装和陈列式封

  https://www.alighting.cn/resource/20130115/126160.htm2013/1/15 17:11:36

led引擎的热

瓦的电功率,输出多少通量(流明),我们称之为(发率),这个指标代表了led的最重要的质量指标。用户也就是根据他所需要的通量(流明数)来选用瓦数最小的le

  https://www.alighting.cn/resource/20161017/145214.htm2016/10/17 11:14:04

如何让半导体在照明领域发挥更大作用

本文将讨论急需解决的主要技术问题,归结为“三一低”,即显色性、可靠和低成本的技术问题,实现低成本其实质也是技术问题。解决这四大技术问题,需要在半导体照明产业链各个环

  https://www.alighting.cn/resource/2012/7/18/152559_74.htm2012/7/18 15:25:59

对大中型商业建筑照明的浅析

从节能的角度介绍了大中型商业修建照明的分类请求,倡议运用源及低功耗、长命命、优性能的镇流器。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/11/10352_53.htm2012/9/11 10:03:52

COB封装与smd封装哪个更具优势?

本文就COB封装相对于传统led封装的优势进行阐述,主要从生产制造率优势,低热阻优势,品质优势,应用优势,成本优势五大方面进行对比,说明COB封装在未来led照明领域发展

  https://www.alighting.cn/2012/11/15 14:22:55

厘清led与led灯具能的本质灯具能的本质

本文阐述了led与led灯具能的内涵,从本质上揭示了两者的区别。针对led源开展竞赛,追逐之风已从led源刮到led灯具的现状,强调对于led灯具,应在关

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126823.htm2011/12/2 16:34:51

COB封装在照明上的应用

本文主要围绕COB封装在照明上的应用展开,主要讲述了COB的特点,优势,以及一些COB封装的案例。

  https://www.alighting.cn/resource/20120913/126405.htm2012/9/13 15:57:11

led源在照明领域发挥更大作用的途径探讨

本文将讨论急需解决的主要技术问题,归结为“三一低”,即显色性、可靠和低成本的技术问题,实现低成本其实质上也是技术问题。解决这四大技术问题,需要在半导体照明产业链各

  https://www.alighting.cn/resource/20120813/126467.htm2012/8/13 17:25:44

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