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恩智浦推出可实现功率led设计灵活性的greenchip

恩智浦半导体近日宣布推出ssl2109,该款效降压控制器面向采用非隔离式拓扑结构的功率非调光型led照明应用。ssl2109提供了广受欢迎的ssl2108x系列的纯控制器版

  https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122436.htm2012/5/9 9:36:39

德州仪器推出宽泛电压输入功率led驱动器

日前,德州仪器 (ti) 针对功率应用推出一款具有动态余量控制的 6 通道 led 驱动器,可准确效地驱动6 个 led 串。该 lm3463 是业界首款支持多种调光控制模

  https://www.alighting.cn/pingce/20120928/122096.htm2012/9/28 9:54:10

pam研发出内置mosfet管并输出30瓦的功率led驱动器

据悉,研发创新d类数字音频功放和功率led显示驱动器芯片的pam(power analog microelectronics)公司,今天发佈具有内置mosfet压30瓦的le

  https://www.alighting.cn/news/20080813/104530.htm2008/8/13 0:00:00

东京有明国际会展:西铁城发表3款表面封装的功率白色led

据悉,西铁城电子开发出采用平面封装的功率白色led,并在2008年3月4~7日东京有明国际会展中心举办的「街道装饰流通復兴」展览的特别展「led next stage」上展出。

  https://www.alighting.cn/news/20080310/107577.htm2008/3/10 0:00:00

关于功率led封装的效散热技术

本文分别比较了有散热器和无散热器时在星型金属芯印刷电路板(mcpcb)上使用功率led封装的实验结果。本文还讨论了在led封装中使用散热介面材料的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/2/27/11721_39.htm2013/2/27 11:07:21

功率led封装之可挠曲基板

可挠曲基板的出现是为了满足汽车导航仪等中型lcd背光模组薄形化,以及功率led三次元封装要求的前提下,透过铝质基板薄板化赋予封装基板可挠曲特性,进而形成兼具热传导性与可挠曲

  https://www.alighting.cn/resource/20071116/129096.htm2007/11/16 0:00:00

驱动功率led照明应用的一种新方法

在路灯、棚灯体育场照明以及其他许多功率照明应用中,其发展正转向使用led作为光源的固态照明。本文中,我们将讨论一种新的拓扑,它以更的效率和更低的系统成本驱动多个led 串

  https://www.alighting.cn/resource/20101117/128225.htm2010/11/17 11:41:11

亿光电子推出功率小尺寸led组件系列

亿光电子坚持以设计融入应用,将应用融入生活中,并以这样的概念搭配先进的陶瓷封装技术、专业的制程并考虑散热以及电路简化等重点,研发出亮度、低热阻、小尺寸及薄型化的表面贴装型

  https://www.alighting.cn/news/20091009/120690.htm2009/10/9 0:00:00

2017年功率led需求量将增长至270亿颗

市场研究机构npd display search估计,2014到2017年,用于路灯、直下式背光、射灯和其他亮度应用设备的功率led出货量年复合成长率(cagr)将达13

  https://www.alighting.cn/news/2014728/n212864316.htm2014/7/28 10:57:31

晶电功率蓝光led 2008年迈入量产规模

在led户外广告牌、交通号志及lcd背光应用持续扩大下,功率led需求也水涨船,晶电在2007年是台湾唯一蓝光晶粒亮度可达1,700mcd小量产出的厂商,据指出,在技术提升及

  https://www.alighting.cn/news/20080122/116717.htm2008/1/22 0:00:00

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