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【ngc9810】顶灯【西安】

品牌:荣攀照明 型号:s--ngc9810 ngc9810a 名称: 顶灯 产地:上海 一、ngc9810顶灯适用场所: ngc9810 顶灯 适用于各种大型室

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230053.html2011/7/18 16:03:00

功率型led的封装技术

点要求:一是封装结构要有的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led 的光电性能和可靠性。所以本文将重点对功率型led的封装技术作介绍和论述。二 功率型led 封装技

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型led封装技术的关键工艺分析

型led封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

功率无极灯替代白炽灯的可行性

了设备的保障之外,采用非蒸散型钴铝吸气剂可有效去除残余杂质气体,保证了无极灯的质量,普通小功率无极灯替代白炽灯的一个重要因素就是性价比,降低驱动电路成本是措施之一,从而为取代白炽

  http://blog.alighting.cn/97255/archive/2012/4/19/272412.html2012/4/19 10:34:49

【ngc9800】顶灯【西安】

品牌:荣攀照明 型号:s--ngc9800 名称:顶灯 产地:上海 一、ngc9800顶灯适用场所: ngc9800 顶灯 适用于各种大型室内体育场馆、展览馆等场

  http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230049.html2011/7/18 15:54:00

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