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有关led封装工艺中,铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于led封装领域。但是在实际应用中,相对金线焊接来说,铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31
为了研究高压线性分段驱动led球泡灯的设计方法,以高压线性分段驱动芯片sm2087为例,通过实测led效率得到合适的分段比例为8∶4∶3∶1;并根据该分段比例设计了一种高压le
https://www.alighting.cn/2015/3/10 17:16:37
文章主要介绍emc支架的主要特点、优势及其制作工艺,同时也总结了emc在led封装应用过程中还存在的一些问题。
https://www.alighting.cn/2015/3/10 14:20:18
在led封装制程中,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。
https://www.alighting.cn/2015/3/9 13:29:15
本篇文章主要对目前mos封装当中存在的一些限制进行了介绍,并提出了改善的必要性。
https://www.alighting.cn/resource/20150306/123508.htm2015/3/6 14:24:23
谱带宽为24. 8n
https://www.alighting.cn/resource/20150306/123515.htm2015/3/6 9:38:38
再生料是指使用废旧塑料回收制造的再生塑料颗粒,通常生产过程为破碎—清洗—加热塑化—挤压成型,最后形成市场上畅销的再生颗粒,也叫回收料。
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123517.htm2015/3/5 16:19:36
基于led器件的调频特性,通过分析发光器件和封装的结构及其他关键光电性能,提出建议:通过降低rc时间以及载流子自发辐射寿命,有效改善led器件的响应速率,提高led的调制带宽。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 14:58:22
led可能的散热途径为直接从空气中散热,或经由led晶粒基板至系统电路板再到大气环境。而散热由系统电路板至大气环境的速率取决于整个发光灯具或系统之设计。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 13:23:48
在这里顺便给大家讲讲led采用并联接法好还是采用串联接法好,led采用并或串联接法,主要应该根据电源盒电路的形式及要求决定。
https://www.alighting.cn/2015/3/5 11:58:48