站内搜索
中国led封装产业规模由2010年的250亿元增长到2011年的285亿元，产量则由2010年的1335亿只增长到2011年的1820亿只。其中高亮led产值达到265亿元，
https://www.alighting.cn/news/20121018/89369.htm2012/10/18 15:36:37
所谓COB封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
COB封装光源凭借其高性价比、相对smd较低的热阻和散热的优势，已在商业照明中获得了一席之地。晶科电子、飞利浦、欧司朗等以大功率应用起家的企业，也逐渐开始在中小功率应用产品上发力。
https://www.alighting.cn/news/20150909/132539.htm2015/9/9 10:57:54
近日，真明丽集团封装厂推出了一款大角度球泡灯用陶瓷COB，使用此陶瓷COB制作的led球泡灯发光角度可达240°，优于目前市场上常见的180°球泡灯。
https://www.alighting.cn/pingce/20130121/121979.htm2013/1/21 10:18:10
日亚化（nichia）推出了可调色板上芯片（COB）系列led灯具，这种独特设计的COB封装本身就可实现对可调色led系列产品发光颜色的控制。
https://www.alighting.cn/pingce/20181128/159210.htm2018/11/28 10:25:20
COB光源温度分布与测量到底怎么做最好呢？
https://www.alighting.cn/resource/20141124/124037.htm2014/11/24 14:02:42
大功率led封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面，如图1所示。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是led封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水
https://www.alighting.cn/news/20200225/166701.htm2020/2/25 9:33:20
随着led产业的快速发展，COB照明已经成为行业大趋势。但是，随着封装的进步，技术门槛已不复存在，市场竞争更加直接和残酷……
https://www.alighting.cn/news/20131211/108686.htm2013/12/11 16:12:55
近日，亿光推出全新COB(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led.htm“led灯泡上的低、中及高功率led封装组件，可提
https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、COB 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40
