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利用板上芯片封装chip on board(COB)技术封装大功率led，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率led光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15
lu030204200001001-2012是适用于路灯、隧道灯层级2的标准化光组件。本详细规范规定了适用于路灯、隧道灯层级2 的led 光组件的详细参数。本详细规范包含以下两种规
https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/164519_31.htm2013/4/9 16:45:19
封拆流程
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/183230_48.htm2012/11/20 18:32:30
文章详细列出并解释了70个ic封装术语，供大家参考。
https://www.alighting.cn/2015/3/20 11:35:59
该sil大会演讲重点关注led替换光源，2013年仅该市场的营收就达到48亿美元，而且预计2018年将达到122亿美元。但这两个市场的营收增长将遭遇售价的不断下跌，与此同时未来5年
https://www.alighting.cn/resource/20141114/124090.htm2014/11/14 11:37:53
本文简要的介绍了led封装产品—led灯珠的保存与使用方法和注意事项。
https://www.alighting.cn/resource/20110825/127253.htm2011/8/25 9:17:32
本文主要是研究粘贴在不同位置的芯片表面的残余应力，并且原位测量热处理过程中的应力变化过程。欢迎下载!
https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/153453_63.htm2013/8/15 15:34:53
主要内容：一、何为COB组件;二、COB的制作程序;三、结论与市场规模。
https://www.alighting.cn/resource/2011/11/21/103315_01.htm2011/11/21 10:33:15
企业进行led光学设计，要根据市场需要，或自身产品定位而进行。比如均匀度，80%是均匀，90%也是均匀，只要能够满足产品的市场需求，这个光学系统就够了。真正好的照明企业，还应有一个
https://www.alighting.cn/2015/3/9 10:43:06
