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果,确定了COB(chip on board)LED芯片的阵列组装技术,为制造LED路灯发光板的最佳技术方案。LED芯片结温很容易控制在120℃以下,与外部散热技术兼容性好。通过光线最
http://blog.alighting.cn/143698/archive/2012/7/23/283119.html2012/7/23 21:27:09
有技术，仍有致胜条件。 他强调，台湾的晶粒技术到位，而且台湾封装厂具备成熟的COB能力，稳定度比陆厂高，况且正在追赶日本日亚化推出的smc技术，因此今年下半年LED照明需求爆发，
http://blog.alighting.cn/taoschina/archive/2013/1/24/308512.html2013/1/24 9:29:35
、轨道灯、筒灯以及各种COB商照产品，产品远销海内外，广泛受到客户一致好评。产品采用纯正厚料铝材，进口大功率双金线芯片，LED专用恒流驱动电源，确保产品性能稳定安全耐用。所有产品均
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/6/15/278775.html2012/6/15 15:46:01
w 20w 30w 50w LED天花灯1w 3w 5w 7w 9w 12w 15w 18w 21w LED防雾筒灯 2.5寸 3寸 3.5寸 4寸 6寸 8寸筒灯 COB筒灯 适
http://blog.alighting.cn/550070955/archive/2012/12/15/303817.html2012/12/15 16:37:37
随着LED应用市场的持续快速发展，应用范围的持续扩大也导致了对产品要求的不断提高，在LED终端产品中关于LED亮度的调节这项功能也就显得十分的必要。也是目前如LED灯具和显示屏
http://blog.alighting.cn/196203/archive/2014/1/8/346979.html2014/1/8 14:33:04
凯欧豪照明主要研发生产LED节能筒灯 LED节能天花灯 LED节能轨道灯 LED节能射灯 COB高档筒灯 LED节能筒灯采用台湾知名品牌芯片(晶元，普瑞)，国内多年经验认证封装
http://blog.alighting.cn/550070955/archive/2012/12/18/304737.html2012/12/18 20:03:15
在2013年有所显现。热点二：2012年LED封装技术四大发展趋势LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基LED、COB封
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
明。最后推荐一下唐朗照明旗舰店，本公司专业生产LED天花灯、轨道灯、LED筒灯以及各种COB商照产品，产品远销海内外，广泛受到客户一致好评。产品采用纯正厚料铝材，进口大功率双金线芯
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/11/281411.html2012/7/11 11:58:09
会在物体表面上产生明亮的亮光。 就目前市面上销售的LED投光灯、或称LED泛光灯。根据光源封装的方式不同，有单颗1w大功率LED的，也有集成LED的（COB）这2种各有千秋。也
http://blog.alighting.cn/158732/archive/2012/11/8/296712.html2012/11/8 9:28:13
要组成部分，合理的服务措施也售后支持，是物有所值的最大保障。唐朗照明旗舰店，本公司专业生产LED天花灯、轨道灯、LED筒灯以及各种COB商照产品，产品远销海内外，广泛受到客户一致好
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/7/18/282293.html2012/7/18 12:17:18
