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被业界期待的木林森CSP产品，出海口是面对小众市场？还是流通领域？将会掀起多大波浪？
https://www.alighting.cn/news/20200806/169435.htm2020/8/6 14:41:56
展的产品包括smd系列，覆晶倒装系列以及rgb系列，届时欢迎新老客户朋友莅临参观指
https://www.alighting.cn/news/20161026/145538.htm2016/10/26 14:15:00
经过近几年的价格拼杀后，正装cob市场逐步趋于理性，但是价格战是市场的规律，而如今正装cob的降价空间的已非常有限。
https://www.alighting.cn/news/20160321/138208.htm2016/3/21 9:46:48
进入2016年以来，micro-led的市场关注度升华，几乎掩盖了led行业2015年市场追捧的热点。当2016已过去80%时，回首看led行业，你会发现2015年的led行业热点
https://www.alighting.cn/news/20161109/145902.htm2016/11/9 10:18:12
目前，风风火火的CSP正逐渐进入一种尴尬的境地：大肆吹捧的新技术，然而并没有很好的终端产品体现出来，尤其在led通用照明这块，也没有形成大规模的应用。然而在声势正盛的智能照明应用
https://www.alighting.cn/special/20170413/index.htm2017/4/13 15:29:27
在led产业进入深度调整的2016年，这一全球率先实现硅衬底led量产的企业又有着怎样的表现?面对日趋激烈的市场竞争格局，未来将如何布局?带着这样的问题，小编有幸采访了晶能光电首席
https://www.alighting.cn/news/20170331/149430.htm2017/3/31 10:09:46
说起CSP，最初进入led眼中并炒的火热的是"免封装"概念，而这个最早时候的CSP仅仅只有应用在一些闪光市场，如今在背光市场逐渐起量。而所谓的免封装并不是真正省去封装环节，而是
https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，cob、emc、CSP等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，cob
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
“CSP”一词出现之前，led业内就提出”三无”概念，即”无封装、无金线、无支架”，其封装工艺简洁，所谓的无封装并不是真正省去封装环节，而是将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，
https://www.alighting.cn/news/20151203/134739.htm2015/12/3 9:43:32
三星电子近期推出两款全新的加强型CSP （芯片级封装器件）led 产品：lm101b（1w 级中功率 led）和 lh231b（5w 级大功率 led）。
https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28
