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led封装领域的未来:品质之战转向性价比之争?

整体来看,近两年内led封装市场规模仍在增长,但是增速却在持续下降,增收不增利成封装企业无可避免的魔咒,但在前段时间闭幕的2015广州国际照明展上,他们展现出来的朝气无不显现出企

  https://www.alighting.cn/news/20150624/130413.htm2015/6/24 16:40:27

新世纪推出更轻薄超高发光效率覆晶CSP元件 推进利基照明、背光、车用市场

新世纪光电今年将自有覆晶led再度创新,于日本照明展(2016 lightiing japan)推出更轻薄、更高单位流明覆晶CSP(chip scale package)元件,

  https://www.alighting.cn/pingce/20160127/136807.htm2016/1/27 15:34:01

朗月系列 CSP双色温 吸顶灯——2017神灯奖申报产品

朗月系列 CSP双色温 吸顶灯,为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170406/149567.htm2017/4/6 15:54:58

led走向CSP:一场柏拉图式的创新

CSP,chip-scale package,白话翻译叫做“芯片尺寸封装”,简单解释是小而美的精致封装;行业定义是封装后面积在芯片尺寸的1.2倍以内;随便一点的说法是“看起来像

  https://www.alighting.cn/news/20161227/147157.htm2016/12/27 10:10:44

led覆晶技术pk免封装

微利时代的led封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言,未来led封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子,台

  https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00

大功率CSP双色温光引擎——2018神灯奖申报技术

大功率CSP双色温光引擎,为苏州晶品新材料股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180117/154825.htm2018/1/17 9:53:06

CSP led最受关注的四大应用走势,这个逻辑你怎么看?

终于还是卖了!近日,皇家飞利浦宣布,公司签署了一项股权转让协议,将lumileds80.1%股权售予apollo(阿波罗)全球管理公司附属公司管理的某些基金,飞利浦将保留lumil

  https://www.alighting.cn/news/20161219/146949.htm2016/12/19 10:07:53

CSP双色温芯片技术在家居照明的技术应用——2017神灯奖申报技术

CSP双色温芯片技术在家居照明的技术应用,为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170523/150767.htm2017/5/23 14:02:24

饱受争议的三大照明技术 终成传奇还是传说?

在led行业,上游芯片领域的CSP封装,还是cob封装,从进入大众视野以来就受到广泛关注,但其应用前景也是“百家畅谈,各执一词”。当然,在褒贬不一的声音中,我们还常听到的技术有

  https://www.alighting.cn/news/20160823/143204.htm2016/8/23 10:56:00

蓝光倒装 pk CSP,谁才是cob技术的未来?

经过近几年的价格拼杀后,正装cob市场逐步趋于理性,但是价格战是市场的规律,而如今正装cob的降价空间的已非常有限。

  https://www.alighting.cn/news/20160321/138208.htm2016/3/21 9:46:48

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