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led封装厂齐瀚7月31日宣布耗资4000万元新台币于新北市汐止区购置厂房，董事刘家齐表示，随着led照明需求趋势成形，再加上cob(Chip on board)封装元件于照明应
https://www.alighting.cn/news/20130802/112079.htm2013/8/2 9:20:02
是erp厂商不具备led工业常识，致使结合艰难。 无极灯 在此前提下，曾文光遂依据epi(外延/磊晶)、Chip(晶片/晶粒)、ledpackage、led厂自动化等不同构面，依
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/7/30/322395.html2013/7/30 14:17:16
外传ipad mini 2屏幕分辨率将由前一代的1024 x 768提升到视网膜面板，背光方面则是2 in 1 Chip，led使用颗数减少，产品也会更轻薄。
https://www.alighting.cn/news/20130726/112383.htm2013/7/26 9:53:12
板上(substrateofleddie)而形成一led晶片(Chip)，而后再将led晶片固定于系统的电路板上(systemcircuitboard)。因此，led窗帘屏可能的散热途径
http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/19/321284.html2013/7/19 9:52:31
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip Chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip Chip 芯片。
https://www.alighting.cn/news/2013716/n984553830.htm2013/7/16 11:29:41
跌。因此，松下电工开发印刷电路板与封装一体化技术，该公司将1mm正方的蓝光led以flip Chip方式封装在陶瓷基板上，接着再将陶瓷基板粘贴在铜质印刷电路板表面，根据松下报导包含印
http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/7/12/320860.html2013/7/12 16:57:04
http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/7/12/320857.html2013/7/12 16:51:34
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率led产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip Chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
来源：科锐 发布时间：2013-05-30 15:01:08 高工led综合报道】 1.引言 在led产业结构中，封装和应用位于产业链中下游，完成将led产品由芯片(Chip)
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
