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led封装的研究现状及发展趋势

面,封装必须满足芯片的散热要求。因此,芯片、荧光、基板、热界面材料和等封装材料以及相应的封装方式亟待发展创新,以提高led的散热能力和出光效

  https://www.alighting.cn/2014/11/17 10:48:58

功率型白光led光学特性退化分析

将gan基蓝光芯片涂敷yag荧光和透明硅胶制成额定功率为1 w的自光发光二极管(led),对其施加900ma的电流应力,在老化过程中测量白光led的主要光学参数,考察其光学特

  https://www.alighting.cn/resource/20141113/124094.htm2014/11/13 14:26:30

常用电光源光色电系统的检测与分析

针对利用传统光谱法测试电光源参数严重失真这一情况,通过计算机及相关测试设备对电光源进行参数综合分析,简化测试方法、提高测试精度。采用对比分析测试方法,对白炽灯、紧凑型荧光灯、发

  https://www.alighting.cn/resource/2014/11/4/18459_20.htm2014/11/4 18:04:59

led芯片表面制备荧光层的新方法

表面活性剂的加入,增加了浆的稳定性:感光胶内外相结构既保持了硅胶的优良特性,又能通过外相曝光影使硅胶具有平面保形涂层.得到的白光led的光通量大幅度提高。

  https://www.alighting.cn/2014/10/31 11:10:02

远程荧光led器件影响因素研究

本文用红色和黄色荧光以及光固化树脂,通过光固化方式制备了荧光转换膜, 并制备了简单的远程白光led 器件, 研究了荧光组成、芯片与荧光转换膜的距离及输入电流对远程白光le

  https://www.alighting.cn/2014/10/30 11:50:39

科普:led如何工作?

发光二极管(led)是一种可以发出特定波长(颜色)光线的半导体器件。如同其它的半导体芯片, led的半导体芯片(led的实际发光单元)也会以塑料或者陶瓷进行封装。

  https://www.alighting.cn/2014/10/30 11:33:40

gb 19043-2013 普通照明用双端荧光灯能效限定值及能效等级

附件为《gb 19043-2013 普通照明用双端荧光灯能效限定值及能效等级》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/2014/10/27/161717_74.htm2014/10/27 16:17:17

gb30422-2013无极荧光灯安全要求

本标准首次发布。本标准规定了在额定电压220v、频率50hz 电源电压下使用螺口和卡口灯头的一般照明用的将控制启动和稳定燃点部件成为一体的无极荧光灯的安全要求。本标准规定了此类

  https://www.alighting.cn/resource/2014/10/24/183746_51.htm2014/10/24 18:37:46

led封装猫腻,你晓得不?

某位从2006年开始,在多家封装厂从事led封装工程研发和技术管理工作,但现已离开led行业的工程师,将其约8年来在led灯珠封装厂工作所了解到的各种猫腻告诉大家,希望大家自己睁大

  https://www.alighting.cn/2014/10/20 11:31:08

浅谈白光led封装技术的五条经验

从目前实验的结果来看,晶片对光衰的影响分为两大类:第一是晶片的材质不同导致衰减不同,目前常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石,碳化硅一般结构设计为单电极,其导热效果比较好,蓝宝石

  https://www.alighting.cn/2014/10/13 14:02:58

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