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台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠，独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程，提供高性价比的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08
、封装硅胶热胀冷缩造成金线断裂、制程中金线影响良率等问题。免封装技术新世纪研发中心的陈正言博士表示，免封装技术只是技术的整合，而不是让封装消失，基本上还是封装。就他个人而言，只要是蓝
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/12/1/345357.html2013/12/1 18:56:56
为回避日亚化学的蓝光led 加萤光粉制技术专利，各业者纷纷投入其它能达到散发出白光的led 技术，目前最被期待的技术是利用uv led 来达到白光的目的，但是，uv led 仍旧有
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125078.htm2013/11/26 16:34:31
目前工研院已成功建立高温常压磊晶机台，更已在gan on gan技术上深耕多年，从早期的hvpe氮化镓基板成长到目前的蓝紫光led磊晶技术，技术面皆已突破现今gan on sapp
https://www.alighting.cn/2013/11/5 9:56:22
出自台湾地区的一份关于介绍《led简介及其封装材料概论》的技术资料，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 13:41:48
呢，其实你用多只led串联的做法也是就是第一种高压led的应用;而第二种呢，也就是led上游芯片厂家通过特殊工艺制程将多颗vf值在3.2v左右的led芯片串联方式联接做在一片基片上
https://www.alighting.cn/2013/10/30 10:56:19
韩国led封装大厂首尔半导体积极投入GaN-on-GaN制程，以GaN-on-GaN制程为核心的npola产品比传统蓝宝石基板led在同样面积上的效率是5-10倍，首尔半导体指
https://www.alighting.cn/pingce/20131029/121897.htm2013/10/29 12:01:33
一份《led emc 生产制程工艺介绍》讲义资料，由深圳森泰科电子有限公司提供。现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131016/125223.htm2013/10/16 17:08:58
、生产制程、订单等方
https://www.alighting.cn/news/20131012/111675.htm2013/10/12 9:26:23
随着led照明应用的成熟，中功率led需求发烫，led封装厂近年来积极导入适用于中高功率的emc (热固性环氧树酯)支架，但也有业者指出，emc支架制程与过去ppa (热塑性塑
https://www.alighting.cn/news/20130925/88134.htm2013/9/25 9:39:23
