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LEd封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LEd组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发。
https://www.alighting.cn/news/2012221/n893437668.htm2012/2/21 10:18:13
塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95%以上。
https://www.alighting.cn/resource/20140318/124772.htm2014/3/18 9:54:44
附件是《传统集成电路封装技术》的详细介绍，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/12/183710_96.htm2014/3/12 18:37:10
——封装企业营销突围新模式研讨会经过多年的发展，LEd封装产业逐步走向成熟，尽管技术和封装形式在进步，但中国LEd封装行业整体毛利下降、中低端产能过剩、同质化竞争激烈的情况也日
https://www.alighting.cn/news/20161008/144852.htm2016/10/8 16:59:12
在陶瓷封装尚未普及前，以lumiLEds所提出的k1封装形式，在1w(或以上)的LEd的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升，封装厂仍不断地改良自家产品。
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25
《LEd封装技术全面教程》主要内容：1、概述;2、LEd的封装方式;3、LEd封装工艺;4、功率型LEd封装关键技术;5、荧光粉溶液涂抹技术;6、封胶胶体设计;7、散热设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/17341_95.htm2011/9/15 17:03:41
《LEd封装流程》，内容很好，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18
LEd封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
微利时代的LEd封装企业急需新的封装工艺来打破增收不增利的困局。无论对于国内厂商还是国外厂商而言，未来LEd封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。所以不管以大陆晶科电子，台
https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00
2018年，受全球经济不景气及中美贸易摩擦的影响，LEd封装市场需求端增速放缓，且应用端挤压封装环节的利润，导致整个LEd封装行业增速不如预期。而在供给端，由于2017年的扩
https://www.alighting.cn/news/20191107/164936.htm2019/11/7 9:27:20
