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2048像素LEd平板显示器件的封装

1通过对比列出了国外几款LEd平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式LEd平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像素尺

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261504.html2012/1/8 21:46:54

2048像素LEd平板显示器件的封装

1通过对比列出了国外几款LEd平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式LEd平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像素尺

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262677.html2012/1/29 0:37:20

2048像素LEd平板显示器件的封装

1通过对比列出了国外几款LEd平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式LEd平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像素尺

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271779.html2012/4/10 23:33:07

2048像素LEd平板显示器件的封装

1通过对比列出了国外几款LEd平板显示器主要技术性能。本文介绍了一种采用厚膜混合集成技术研制的2048像素(64×32)矩阵式LEd平板显示器的封装结构设计与工艺制造。该显示器像素尺

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274742.html2012/5/16 21:29:22

LEd生产工艺及封装技术

d直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LEd需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将LEd管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114806.html2010/11/17 22:42:00

LEd生产工艺及封装技术

d直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LEd需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将LEd管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

LEd生产工艺及封装技术

d直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LEd需要金线焊机) d)封装:通过点胶,用环氧将LEd管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严格要

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261400.html2012/1/8 20:28:07

LEd生产工艺及封装技术

线。LEd直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LEd需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将LEd管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/11/7/296496.html2012/11/7 10:52:00

LEd生产工艺及封装技术

线。LEd直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LEd需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将LEd管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321490.html2013/7/20 20:58:26

LEd生产工艺及封装技术

线。LEd直接安装在pcb上的,一般采用铝丝焊机。(制作白光top-LEd需要金线焊机)  d)封装:通过点胶,用环氧将LEd管芯和焊线保护起来。在pcb板上点胶,对固化后胶体形状有严

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2013/7/20/321505.html2013/7/20 20:58:30

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