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中国是LEd封装大国，据估计全世界80%数量的LEd器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。
https://www.alighting.cn/news/20100920/91778.htm2010/9/20 9:30:20
目前高功率LEd的应用范围越来越广，随之而来的问题是当LEd的输出功率较小时，可以使用传统fr4等玻璃环氧树脂封装基板，然而照明用高功率LEd的发光效率只有20%~30%，且芯
https://www.alighting.cn/news/20071112/91622.htm2007/11/12 0:00:00
市场恶性竞争加剧，各大厂商掀起“降价龙卷风”，几乎所有的LEd封装企业都扛着薄利多销的大旗艰难挺进;受专利牢笼的限制，无法彻底的走向全球市场等。
https://www.alighting.cn/news/20160131/136847.htm2016/1/31 10:07:02
前段时间关于csp将取代传统封装的报道铺天盖地而来，但是在实际的应用上面，并没有得到比较好的效果。目前只是应用在背光市场和手机闪光灯市场，整个市场并不大。
https://www.alighting.cn/news/20170804/152060.htm2017/8/4 9:20:22
LEd芯片效率的提升与LEd应用技术的扩展必将会改变现有的LEd封装技术。
https://www.alighting.cn/news/20071012/V12835.htm2007/10/12 15:11:14
本文主要探讨两个问题：csp只是一种封装形式？csp LEd一定是未来主流产品？
https://www.alighting.cn/news/20170519/150705.htm2017/5/19 9:40:17
2015年：封装环节竞争激烈，国内大厂走向国际。
https://www.alighting.cn/news/20150216/86379.htm2015/2/16 13:08:36
市场的更迭和技术的更新不断催生着新的封装工艺与形式，但是，在传统封装形式占主导地位的情况下，cob、emc、csp等技术前景依旧未能明朗。基于传统封装形式上的改良与创新，cob
https://www.alighting.cn/news/20151105/133955.htm2015/11/5 13:58:58
LEd封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
https://www.alighting.cn/news/2009123/V21995.htm2009/12/3 11:20:21
LEd封装技术大都是在分立器件封装技术的基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
https://www.alighting.cn/news/2008110/V13651.htm2008/1/10 10:03:27
