站内搜索
LED技术的纯熟以及照明应用的成熟，覆晶结构(flip-chip)晶片在2013年攫取市场目光，新世纪耕耘覆晶产品已有3年以上时间，2013年更是一举跨入覆晶封装的领域，往技术垂
https://www.alighting.cn/news/20131210/111387.htm2013/12/10 10:47:58
率先于2012年广州照明展中展示倒装芯片at chip的新世纪光电，其倒装元件match LED代表性产品ma3-3已于2014年2月完成6,000小时的lm80光通维持验证;
https://www.alighting.cn/news/2014321/n930860904.htm2014/3/21 9:17:45
附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32
研究结果表明：采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于LED光提取效率的提高。
https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03
面对这样的行业现状，欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示，其实免封装不是没有封装，他只是在芯片的制作过程中，简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。
https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21
测试结果表明获得的大面积金凸点连接的剪切力最高达53.93 g/bump，焊接后的gan 基绿光LED 在350 ma 工作电流下正向电压为3.0 v。将热超声倒装焊接技术用于制
https://www.alighting.cn/resource/20150302/123551.htm2015/3/2 11:34:51
这是一款全新倒装cob-陶瓷基lc003产品。低热阻、高散热性，无金线、可靠性高，简化生产工艺、提升效率，倒装共晶工艺特点决定了产品的应用方向，它非常适用于工矿灯、隧道灯、导轨灯
https://www.alighting.cn/news/20150727/131274.htm2015/7/27 9:42:02
当前，国内外多家知名LED企业均开始投入到csp(chip scale package)级封装的研发及生产过程中，并且市面上已有不少的光源成品出现。同时，在产品应用端，也有一部
https://www.alighting.cn/news/20141229/107832.htm2014/12/29 10:34:59
产功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片（5w、10w、15w、30w等）为主。今天主要推荐：产品型号： apt-b5501ab-v www ll的1w 氮化镓蓝光LED倒装芯
https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30
经过近几年的价格拼杀后，正装cob市场逐步走向稳定，降价空间已非常有限，而光源体积更小、光效更高的倒装cob有望成为下一个市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20160722/142119.htm2016/7/22 9:36:34
