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功率型LED封装键合材料的有限元分析

采用了正向电压法对3w 蓝光LED进行了阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

LED模块传材料介绍

为避免因介电层的导性不佳而增加阻抗,有时会采取穿孔方式,以便让LED模块底端的均片直接接触到金属基板,即所谓芯片直接黏着。 接下来介绍了几种常见的LED基板材料﹐并作了比较。

  https://www.alighting.cn/resource/20100530/129038.htm2010/5/30 0:00:00

基于管散的大功率LED特性测量与分析

管散器的阻在0. 21 k/ w~ 2. 6 k/w 之间, 且整个散器具有均匀的温度分布。与当前的LED器相比, 这种结构的管散器具有散效率高、结构紧凑、加工方

  https://www.alighting.cn/resource/20130312/125907.htm2013/3/12 10:55:43

从光源的辐射能量分析看灯具试验的关注点

《从光源的辐射能量分析看灯具试验的关注点》分析了白炽灯、荧光灯、hid灯(高压钠灯、高压汞灯、各种金属卤化物灯)、低压钠灯的辐射能量分布和LED光源特性,给出了光源的能量平衡

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/28/182442_81.htm2011/4/28 18:24:42

jedec发布五项国际LED测试标准

jedec最近出版了第一个国际组件级的高亮度/功率LED测试标准,它定义了LED测试数据表上的数据、测试环境和程序标准。jedec jc-15委员会联合LED产业领导者制定了

  https://www.alighting.cn/news/20120525/99747.htm2012/5/25 9:56:24

大功率LED封装性能因素的有限元分析

本文是针对大功率LED封装器件散性能的影响因素,重点利用有限元anays软件模拟分析了环境温度、芯片衬底、光电转换效率、导胶、介电层厚度和空气对流系数等对LED封装散

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/29/151932_67.htm2013/8/29 15:19:32

仿真方法助力LED管理

本文主要从芯片/封装到应用层面,探讨了仿真方法助力LED管理,欢迎下载查阅。

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/164728_59.htm2014/3/10 16:47:28

雅江光电首创的黑科技——ccs智能色彩管理系统

雅江光电自主研发出的ccs智能色彩管理系统,能够完整保存了LED灯具内的数据并使之校正得更为精准,有效地解决灯具出光颜色不一致的问题。

  https://www.alighting.cn/news/20180802/157879.htm2018/8/2 9:55:12

可靠性设计

元件及系统的散与可靠性是半导体照明的两大重要议题,本文为深圳市中兴通讯股份有限公司质企中心可靠部所作之可靠性设计的教程;

  https://www.alighting.cn/resource/20111103/126923.htm2011/11/3 17:19:33

结温与阻制约大功率LED发展

首先介绍pn结结温对LED器件性能的影响,接着分析大功率LED结温与器件阻的关系。基于对器件阻的分析,得出了结温与阻已经制约大功率LED进一步向更大功率发展的结论,并提出

  https://www.alighting.cn/resource/20130318/125866.htm2013/3/18 11:53:54

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