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2014年9月17日，科锐宣布推出新一代大功率LED 器件xlamp? mh-b LED，达到更高的性能，并且能够以更有效的方式带来比中功率LED更低的系统成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20140917/121471.htm2014/9/17 12:02:55
由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能，根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求，“采用紧凑式 sip 的 qfn 封
https://www.alighting.cn/2014/4/4 14:06:16
2011年6月10日下午2点，“亚洲LED照明高峰论坛”专题分会“LED器件及系统配套--封装、驱动、电源、控制系统”在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。LED照明除了应该重
https://www.alighting.cn/news/20110621/109023.htm2011/6/21 14:08:51
半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一，其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型LED 的封装特点作了简要的叙述，对正装式LED 和倒装式LED 两种封
https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47
LED封装工艺流程介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20090115/128967.htm2009/1/15 0:00:00
目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨LED封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
近年来，受新技术、新材料、新工艺的快速驱动，LED封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势，LED封装形式持续走向高度集成化，emc LED封装在此背景
https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。
https://www.alighting.cn/news/2009123/V21995.htm2009/12/3 11:20:21
本文为2012亚洲LED高峰论坛上，艾笛森光电股份有限公司莊世岱先生所做之《不同照明应用所衍生的封装趋势》演讲报告文案，文中分析了LED照明市场现状，并主要围绕多晶封装和plc
https://www.alighting.cn/resource/20120615/126543.htm2012/6/15 16:11:22
夏普于2013年2月7日宣布，开发出了亮度非常高的LED器件“gw7gal50sgc”，并将于2013年3月5日开始样品供货(图)。该器件的光通量高达1.4万lm，夏普称这是10
https://www.alighting.cn/pingce/2013219/n709448975.htm2013/2/19 9:28:38
