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LED显示器件发展简史及应用趋势

新型LED显示器件有功耗低、亮度高、寿命长、尺寸小等优点,本文从LED显示器件的发展简史开始,探讨了表面贴装LED、汽车应用中的LED和照明用LED的发展趋势,对于从事显示器件

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/5/20/179868.html2011/5/20 0:30:00

LED芯片的组成与分类

LED芯片的组成与分类 LED芯片是由p层半导体元素,n层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的pn结合体。LED芯片是五大原物料:芯片,支架,银胶,金线,环氧树脂中最重要的组

  http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/4/1/39224.html2010/4/1 8:28:00

[原创]cree芯片LED

全避专利LED,采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利LED,可以出口日本.欧美等全世界,如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片smd 3528 5050 3629可

  http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22012.html2009/12/22 19:28:00

[原创]cree芯片LED

全避专利LED,采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利LED,可以出口日本.欧美等全世界,如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片smd 3528 5050 3629可

  http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/26/22399.html2009/12/26 15:47:00

LED芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年lumiLEDs报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

LED芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年lumiLEDs报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

LED芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年lumiLEDs报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

LED芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年lumiLEDs报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

LED芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年lumiLEDs报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

LED芯片的技术发展状况

 倒装芯片技术可增大输出功率、降低热阻,使发光的pn结靠近热沉,提高器件可靠性。2001年lumiLEDs报道了倒装焊技术在大功率alingan基芯片上的应用,避免了电极焊点和引线

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