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所谓cob封装(chiponboard)，是指LED芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的LED光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
日本电子材料/零件商tamura已中止研发使用氧化镓(gallium oxide)基板的LED。
https://www.alighting.cn/news/20160114/136389.htm2016/1/14 9:36:53
据市场研究机构拓墣产业研究所表示，LED基板材料供给吃紧情况将从2010年延烧至2011年，以2吋蓝宝石基板价格为例，2010年全球价格已由2009年底每片10余美元飙升至30美
https://www.alighting.cn/news/20110301/91936.htm2011/3/1 10:00:28
塑胶尤其是环氧树脂由于比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域比如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、机械性能等方面显然不适合，即使在环氧树脂
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/18/17855_45.htm2013/9/18 17:08:55
德国欧司朗(osram)公司日前成功地将氮化镓发光材料层置于直径为150毫米的矽晶圆基板上，制造出高性能蓝白光发光二极管(LED)原型矽芯片。这是世界上首次利用矽晶圆基板取代蓝宝
https://www.alighting.cn/pingce/20120223/122645.htm2012/2/23 11:02:48
https://www.alighting.cn/news/20120222/115018.htm2012/2/22 9:43:03
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度，功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装散热问题已悄然浮现。
https://www.alighting.cn/2013/10/21 13:41:51
之LED功率已经不只1w、3w、5w甚至到达10w以上，所以散热基板的散热效能儼然成为最重要的议
https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00
本文通过对LED封装技术之陶瓷cob技术的解释，为我们解释了cob的方案流程，以及分析它的优点和缺点，同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案，从而更好地利用起来。
https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14
