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一体化封装LED仿真

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性

  https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22

[LED芯片]基于mems 的LED芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于 mems 的 LED 芯片封装技术 ,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装 LED 芯片的反射腔 。

  https://www.alighting.cn/news/20091223/V22313.htm2009/12/23 12:17:46

浅谈LED封装技术及趋势

瓷基板的封装, 展开了更广的优势, 使得LED的发展, 能满足以上需

  https://www.alighting.cn/resource/20111219/126787.htm2011/12/19 17:32:21

大功率白光LED封装技术可靠性研究

首先介绍了大功率白光LED封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光LED封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改

  https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15

超薄高亮LED闪光灯封装技术——2016神灯奖申报技术

超薄高亮LED闪光灯封装技术,为深圳市聚飞光电股份有限公司2016神灯奖申报技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138166.htm2016/3/18 13:29:15

LED照明技术新突破,新强成功导入外延片级封装技术

片级LEDs封装(wlcsp)技

  https://www.alighting.cn/news/20101116/104650.htm2010/11/16 0:00:00

大功率LED封装工艺技术

文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED封装要求、封装的关键技术封装的形式,大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36

LED封装技术、结构类型及产品应用前景

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。

  https://www.alighting.cn/news/2009123/V21995.htm2009/12/3 11:20:21

浅谈LED环氧树脂(epoxy)封装技术

LED生产过程中所使用的环氧树脂(epoxy),是LED产业界制作产品时的重点之一。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物,除个别外,它们的相对分子品

  https://www.alighting.cn/resource/20081202/128960.htm2008/12/2 0:00:00

通过改善封装技术 白光LED流明效率打破记录

美国国家标准与技术研究院(nist)于2008年12月8日发布的一项报告称,有两种白光LED发射器的流明效率已打破纪录。

  https://www.alighting.cn/resource/20090402/128680.htm2009/4/2 0:00:00

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