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本文主要介绍LED封装的具体制造流程及其操作过程中的静电防护措施，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/4/15 9:59:54
不管是在市场、显示屏方面，还是材料、设备上，LED都存在着很大的优势，相信最近几年以至将来资源缺乏的时候，都是一股节能原动力，是人们生活上必不可少的一部分，只要点胶设备市场规
https://www.alighting.cn/news/20120508/89272.htm2012/5/8 14:04:55
b以及dow corning oe-6635 a/b，以支持成长快速的LED市场。新封胶提供更高透光率，且适合各种不同应用的硬度，具有更高的高温、化学腐蚀和紫外线照射抵抗能
https://www.alighting.cn/news/20071018/121234.htm2007/10/18 0:00:00
LED业内工程师总结了LED板上芯片(chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2012/12/13 15:38:24
封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配，他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe
https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07
为了提高功率型LED发光效率，一方面其发光芯片的效率有待提高;另一方面，功率型LED的封装技术也需进一步提高，从结构设计、材料技术及工艺技术等多方面入手，提高产品的封装取光效率。
https://www.alighting.cn/resource/20120104/126768.htm2012/1/4 14:02:01
附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的LED倒装技术：异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36
随着LED芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量LED产品的需求，功率型LED逐步走入市场。这种功率型的LED一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一
https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16
LED封装工艺过程中，支架、芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量，如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗，则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清
https://www.alighting.cn/resource/20110614/127508.htm2011/6/14 11:21:03
《LED封装技术全面教程》主要内容：1、概述;2、LED的封装方式;3、LED封装工艺;4、功率型LED封装关键技术;5、荧光粉溶液涂抹技术;6、封胶胶体设计;7、散热设计。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/15/17341_95.htm2011/9/15 17:03:41
