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目前功率元件中使用的硅晶圆口径最大为200mm。英飞凌市场营销及分销高级副总裁anton mueller自豪地表示，“我们是业界第一家”证实了采用300mm晶圆可以制造出与20
https://www.alighting.cn/news/20111026/114298.htm2011/10/26 10:37:46
evg是一家奥地利的晶圆键合和光刻设备制造商，最近evg500系列推出了新的晶圆键合系统。这套evg520l3系统内部包括了三个腔体，它结合了该系列设备在温度控制、活塞力一致和模
https://www.alighting.cn/pingce/20101025/123226.htm2010/10/25 13:40:22
rubicon面临的主要困难是主要制造商推迟了向6英寸蓝宝石衬底LED制造的转移，只有德国的欧司朗光电半导体已经实现了这一转移。rubicon称其向LED制造商供应的6英寸蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20120228/99664.htm2012/2/28 13:41:42
据透露，主因是有台日合资的硅晶圆厂商强烈主张，中国大陆虽尚未量产硅晶圆，但其厂商接受巨额的政府补助，若贸然开放来台销售，将导致削价竞争，严重伤害台湾产业。
https://www.alighting.cn/news/20180718/157698.htm2018/7/18 11:01:11
太阳能与LED产业景气低迷，台湾两大晶圆代工厂台积电及联电也遭受冲击，两公司去年绿能新事业投资合计亏损逾90亿元新台币(下同)。
https://www.alighting.cn/news/20130325/112175.htm2013/3/25 12:00:22
美国科锐公司(cree)开发出了直径为150mm(6英寸)、晶型结构为4h的n型sic外延晶圆，此次开发的晶圆厚100μm，可使用现有的150mm晶圆的设备来制造。
https://www.alighting.cn/pingce/20120905/122279.htm2012/9/5 11:54:18
台积电(2330)中科fab15本季量产后，12寸晶圆月产能将首度突破30万片，来到30.4万片，在产能逐季增加下，法人预估，台积电今年底12寸月产能挑战35万至40万片大关，持
https://www.alighting.cn/news/20120315/113842.htm2012/3/15 10:13:58
据digitimes research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电 (tsmc)与联电(umc)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先
https://www.alighting.cn/news/20100917/117331.htm2010/9/17 9:49:07
东芝在2012年12月中旬宣布已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓LED的工艺，通过采用新型硅上氮化镓(gan-on-si)技术来生产LED芯片，并且已准备开始量产。公
https://www.alighting.cn/news/20130105/112463.htm2013/1/5 10:28:37
作为全球领先的分立、逻辑、模拟及混合信号半导体产品的制造商和供应商的diodes晶圆厂因设备老化，于11月18日引发冒烟起火，事故区域为该工厂的湿法刻蚀晶圆制造区。因为这场火
https://www.alighting.cn/news/20161216/146891.htm2016/12/16 9:56:16
