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据digitimes research，2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中，台积电 (tsmc)与联电(umc)分别拿下第一名与第二名，台积电旗下转投资公司世界先
https://www.alighting.cn/news/20100917/117331.htm2010/9/17 9:49:07
台积电(2330)中科fab15本季量产后，12寸晶圆月产能将首度突破30万片，来到30.4万片，在产能逐季增加下，法人预估，台积电今年底12寸月产能挑战35万至40万片大关，持
https://www.alighting.cn/news/20120315/113842.htm2012/3/15 10:13:58
东芝在2012年12月中旬宣布已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓LED的工艺，通过采用新型硅上氮化镓(gan-on-si)技术来生产LED芯片，并且已准备开始量产。公
https://www.alighting.cn/news/20130105/112463.htm2013/1/5 10:28:37
日本牛尾电机宣布已开始供货LED用曝光装置，并成功开发出了LED用激光剥离装置。曝光装置“ux4-LEDs ffpl 200”是“全球首款”(牛尾电机)支持200mm晶圆的产品。
https://www.alighting.cn/news/20110722/115088.htm2011/7/22 10:33:30
作为全球领先的分立、逻辑、模拟及混合信号半导体产品的制造商和供应商的diodes晶圆厂因设备老化，于11月18日引发冒烟起火，事故区域为该工厂的湿法刻蚀晶圆制造区。因为这场火
https://www.alighting.cn/news/20161216/146891.htm2016/12/16 9:56:16
energytrend指出，由于市场对于产品转换效率愈来愈重视，近期的拉货潮造成高效矽晶圆出现供应吃紧的现象，连带拉抬相关产品报价，卖价比一般硅晶圆高约6%至8%。
https://www.alighting.cn/news/20120213/89859.htm2012/2/13 10:08:36
迪思科(disco)开发出了利用激光从sic铸锭上切割sic晶圆的新工艺“kabra”。与使用线锯的传统方法相比，生产sic晶圆的加工时间大约可以缩短到1/4，产量大约可以增加到
https://www.alighting.cn/pingce/20160816/142890.htm2016/8/16 10:09:39
从LED工作原理可知,晶圆材料是LED的核心部分,事实上,LED的波长、亮度、正向电压等主要光电参数基本上取决于晶圆材料。晶圆技术与设备是 晶圆制造技术的关键所在,金属有机物化
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229928.html2011/7/17 23:20:00
今日，英飞凌科技股份公司(fse代码：ifx / otcqx代码：ifnny)已在生产基于300毫米薄晶圆的功率半导体方面取得了重大突破。今年2月，从奥地利费拉赫工厂的300毫
https://www.alighting.cn/news/2013225/n091249170.htm2013/2/25 13:18:18
关闭会津晶圆厂预计会淘汰目前会津厂约197个全职及94个合约职位。会津厂的所有产品将预计在2012年年初之前完成全部生产转移。安森美半导体团队将与生产产品来自会津厂的客户紧密合
https://www.alighting.cn/news/20111019/114370.htm2011/10/19 10:02:10
