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针对LED的散热问题，LED产业的许多先进解决方案中，处处采用了一种关键性材料-氮化硼(boron nitride,bn)，该材料具有高绝缘性、高导热性、高润滑性、耐高温和不沾
https://www.alighting.cn/news/20070614/106033.htm2007/6/14 0:00:00
日立电线株式会社宣布成功开发出在蓝宝石基板上生长的高质量氮化镓(gan)单晶薄膜的gan模板全新量产技术，并已开始销售。通过将该产品用作“白色LED外延片”的底层基板，可以大幅提
https://www.alighting.cn/news/2013510/n857651594.htm2013/5/10 10:52:50
介绍了一种应用远程激发技术的大功率集成LED光转换光源,通过使用固晶区无绝缘层的镜面铝基板进行集成封装蓝光LED光源,即cob光源。所制蓝光光源与远程激发荧光粉模块结合制成LED
https://www.alighting.cn/2012/9/18 18:55:48
《LED散热基板技术制作》内容：一、基板的作用；二、基板的性能要求；三、集中主要基板材料；四、多层印制线路板pwb；五、多层基板的制作技术；六、互连通孔；七、pwb基板多层布
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/15/144551_11.htm2011/6/15 14:45:51
htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题，达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
LED厂商正在测试直接在铝基板上制作电路的方法，因为这种方法能提供优良的导热性。由于其优势，LED产业有兴趣采用铝，但在铝基板上制作LED电路需要绝缘层。现在，厚膜技术的进展
https://www.alighting.cn/news/20110414/100906.htm2011/4/14 10:11:50
器的基板及齿厚应足够，以抗击瞬时热负荷的冲击，建议大于5mm以上。 LED线路设计为了更好的解决散热问题，LED和有些大功率ic需要用到铝基线路板。 铝基板pcb由电路层(铜箔层)
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229846.html2011/7/17 22:35:00
茂、台虹、佳总等在2010年LED散热铝基板业务效益将逐渐浮出台
https://www.alighting.cn/news/20091230/107483.htm2009/12/30 0:00:00
台湾虽已成世界LED生产的重镇，但其主要发光专利仍掌握在日(如nichia)、美(如cree)、欧(如osrams)等大公司的手中。更有甚者，mocvd生长的LED磊晶(如氮化
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127425.htm2011/7/14 18:06:28
ltcc基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
