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marvell推出zigbee微控制器单芯片系统

化和LED照明控制应用,这样的应用以前需要四个单独的芯片才能实

  https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122711.htm2012/2/29 13:41:55

LED engin推出下一代多彩多芯片发光器

独家专利热管理技术使得LED晶粒可承受更高电流级,而且架构比业界标准更紧凑,而不影响工作寿命。LED发光器与传统钨丝灯相比效率提升高达80%以上,而且这一LED engin旗下产

  https://www.alighting.cn/pingce/20120910/122104.htm2012/9/10 11:04:23

灿若繁星 欧普照推出LED全彩点光源“轩烁”

无论是室外照明还是室内装修,难免会需要一些灿似繁星的装饰效果。为此,欧普照推出LED全彩点光源产品“轩烁”。它发光均匀柔和,可实现多种照明效果,良好散热保证使用寿命,精致外观

  https://www.alighting.cn/pingce/20160527/140640.htm2016/5/27 16:56:37

日本友华开发出用于倒装LED芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

前照/行车灯专用单芯片LED驱动“bd8381efv-m”

汽车用前照灯正在逐渐推进LED化,以高效、长寿这一优点为背景,未来有望成为前照灯市场的重心。半导体制造罗姆株式会社推出面向汽车市场增长的车载前照灯/行车灯开发出专用单芯片le

  https://www.alighting.cn/pingce/20110519/122901.htm2011/5/19 16:27:44

道 随手换 射灯 q381-j1101——2017神灯奖申报设计类

道 随手换 射灯 q381-j1101,为广州市道照明科技有限公司2017神灯奖申报设计类产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149229.htm2017/3/25 15:42:56

molex为新型板上芯片阵列提供免焊连接器

molex公司宣布其免焊LED阵列灯座将支援citizen electronics最新推出的板上芯片(chip on board,cob)系列LED阵列,灯座可在LED阵列和电

  https://www.alighting.cn/pingce/20120507/122573.htm2012/5/7 10:41:48

晶瑞光电推出高光效大功率LED共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率LED共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

东微半导体成功量产直流大功率充电桩用核心芯片 可用LED照明

一块手机sim卡大小的芯片,却能承载超过700伏的电压,导通电阻仅有30毫欧,实现高效低耗的电能转换。这就是新能源汽车充电桩的“心脏”mosfet(金属氧化物半导体型场效应

  https://www.alighting.cn/pingce/20160419/139527.htm2016/4/19 9:44:55

普瑞光电发布全球首款人类感知的“最舒适”LED光源

全球领先的LED 照明技术与解决方案的领先开发与生产普瑞光电(bridgelux),在2014香港秋季灯饰展期间发布全新产品vero décor系列class a板上芯

  https://www.alighting.cn/pingce/20141030/121527.htm2014/10/30 14:17:05

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