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江西LED技术走出第三条路

对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题,全球这个行业主要依赖日本蓝宝石衬底技术和美国碳化硅衬底技术,现在江西LED技术走出了除此之外的第三条道路(即硅衬底技

  https://www.alighting.cn/news/2010820/V24840.htm2010/8/20 10:06:57

倒装技术支持的LED芯片模组

在2007LED最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,晶科电子(广州)有限公司陈海英就倒装技术支持的LED芯片模组--大功率LED照明的实现方案,发表了精彩的演讲。详细内容请下

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17

功率型LED芯片热超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术LED芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的热超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

微利时期LED芯片产业的新机遇

一直以来,作为技术和资金双密度领域,LED芯片以高利润水平处于产业链顶端。也正因为如此,芯片领域一直是政府补贴和资金涌入的聚集之地。然而,在历经投资热、扩产潮、价格战之后,如

  https://www.alighting.cn/news/20160426/139736.htm2016/4/26 9:26:53

常见LED芯片的特点分析

文章分析了mb芯片、gb芯片、ts芯片以及as芯片这四种LED芯片各自的特点。

  https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:30:53

LED生产中的六种芯片技术

目前,LED行业发展的主要的瓶颈就在技术层面,专利被大量注册在某种层面上的也制约了新技术的传播和发展,本章介绍六种在LED生产中的技术

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128179.htm2010/11/29 17:27:34

华灿光电LED芯片技术取得突破 获得专家高度肯定

2016年12月27日,国家半导体照明工程研发及产业联盟在张家港组织了由华灿光电、浙江大学、木林森研制的 “高光效LED芯片设计制造及应用”技术评价会。由中科院院士、芯片专家

  https://www.alighting.cn/news/20170120/147743.htm2017/1/20 9:39:29

技术 同方8亿资金做大LED芯片(图)

我们为什么敢做?因为我们也掌握了核心技术!——同方股份有限公司总裁陆致成说,同方募集配股资金8亿元进行高亮度半导体LED芯片的大规模生产。

  https://www.alighting.cn/news/2008519/V15676.htm2008/5/19 12:01:43

LED芯片国产率提升 市场前景可期

LED在各行各业的需求都得到显著增长。就中国市场而言,随着技术引进及自主研发力度的增强,2013年LED芯片国产率得到有效提升,有助于国内产业市场发展。

  https://www.alighting.cn/news/20140113/98744.htm2014/1/13 10:34:28

LED芯片技术进展看半导体照明发展趋势

在第十一届中国中部投资贸易博览会电子信息产业发展论坛上,南昌大学副校长江风益发表了《从LED芯片技术进展,看半导体照明发展趋势》的演讲。江风益指出,在黄光效率提升的情况下,传

  https://www.alighting.cn/news/20190522/161964.htm2019/5/22 10:10:09

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