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业进入LED照明行业在深圳布局研发系统的构想为例，为我们详细解读企业研发系统战略布局之
https://www.alighting.cn/resource/20111019/127003.htm2011/10/19 11:57:06
本资料来源于2014新世纪高峰论坛，由技术分享嘉宾——来自深圳市超频三科技有限公司 工程总监 文孔良主讲的关于介绍《电脑散热技术如何成功延伸到LED照明行业》的资料，现在分享给大
https://www.alighting.cn/2014/6/16 13:14:14
本文阐述了“热阻”概念在LED散热分析中滥用问题，通过对肋片的散热过程，应用两种方法分析对比，说明：LED行业中的热阻分析法,将一简单的传热过程复杂化。通过应用正统传热学中的肋效
https://www.alighting.cn/2011/11/15 12:47:32
在2008法兰克福照明展学术交流论坛上，中国照明协会会长陈燕生就中国照明行业的现状与发展前景作了精彩的讲述。其中利用了相关的数据进行分析说明，附件为幻灯片的讲述原稿，欢迎下载！
https://www.alighting.cn/resource/2008414/V462.htm2008/4/14 15:13:43
所谓cob封装(chiponboard)，是指LED芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗LED芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的LED光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
qb/t2055—2005装饰灯泡行业标准：本标准适用于符合gb14196.1中用于街道、门楼、商店、橱窗、舞厅及建筑物内外使用的供电电压为220v装饰钨丝灯泡。本标准规定了
https://www.alighting.cn/resource/2011/2/25/17054_13.htm2011/2/25 17:00:54
该sil大会演讲重点关注LED替换光源，2013年仅该市场的营收就达到48亿美元，而且预计2018年将达到122亿美元。但这两个市场的营收增长将遭遇售价的不断下跌，与此同时未来5
https://www.alighting.cn/resource/20141114/124090.htm2014/11/14 11:37:53
本文为华泰证券关于LED衬底最新的行业报告，推荐下载，一块完整的LED芯片大致由衬底、外延层、金属电极引脚和封装外壳四个主要部分构成。其中，衬底和外延层是整个LED芯片的最为重
https://www.alighting.cn/resource/20111012/127026.htm2011/10/12 11:20:41
本文为德豪润达发布的2013年半年度报告，报告中提及其2013年半年度财务报表，长江证券对此分析未来LED行业的投资方向。欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/9/6/141316_49.htm2013/9/6 14:13:16
公司最近三个会计年度营业收入、毛利润、净利润复合增长率分别为63%、49%、34%，均远高于LED 行业a 股上市公司平均水平。
https://www.alighting.cn/resource/20141229/123834.htm2014/12/29 15:47:27
