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高频电路PCB设计

元器件正朝着高速低耗小体积高抗干扰性的方向发展,这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求。PCB设计是电子产品设计的重要阶段,当电原理图已经设计好后,根据结构要求,按照功

  https://www.alighting.cn/resource/20140926/124258.htm2014/9/26 11:09:37

PCB设计的几点经验总结

要做出一块好的板子,除了要设计好原理之外,还要画得好。在进行PCB设计之前,首先要准备好原理图sch的元件库和PCB的元件库。

  https://www.alighting.cn/2014/8/11 14:18:39

科锐发布新型4,000lm模组 可替代70w陶瓷金卤灯

LED照明领域的市场领先者科锐公司宣布推出业界更高性能的新型lmh2模组,光通量可高达4,000 lm。这款模组的功率消耗仅相当于70w陶瓷金卤灯的一半,寿命是70w陶瓷金卤

  https://www.alighting.cn/pingce/20130823/121738.htm2013/8/23 11:02:09

同欣电第三季LED陶瓷电路板营收季增23%

观察第3季同欣电四大产品表现,影像传感ic构装营收约6.9亿元,季成长73%;LED陶瓷电路板营收约9.2亿元,季增23%。LED陶瓷电路板和影像传感ic构装营收较第2季大幅增

  https://www.alighting.cn/news/20121016/114575.htm2012/10/16 10:31:13

高功率LED封装的散热技术

长久以来,在对LED散热要求不是很高的情况下,LED多利用传统树脂基板进行封装。然而,随着市场应用领域不断扩大,需求层次不断提高,传统的树脂基板在高功率LED世纪的到来后,已渐

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128274.htm2010/10/26 9:20:10

LED封装用陶瓷基板现状与发展分析

目前,陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前LED封装陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04

LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55

LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析

陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32

涨姿势!为何高端LED工程照明产品青睐陶瓷材料?

LED照明中,散热材料直接影响灯具的品质与寿命,是至关重要的一环。目前,铝基板凭借成本低、密度小、表面处理技术成熟等优势,已被LED工程照明产品的普遍采用,成为主流散热材质。

  https://www.alighting.cn/news/20160922/144417.htm2016/9/22 15:17:16

力拓LED陶瓷金卤灯,雪莱特2015年剑指31亿元

“以传统照明光源为基础,大力开拓LED新型光源和陶瓷金卤灯领域,公司确定了未来几年的经营战略目标:2012年,预计实现销售收入6.45亿元;2013年目标9亿元;2014年目标1

  https://www.alighting.cn/news/20120326/114000.htm2012/3/26 11:00:22

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