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美研发出单片集成三色LED,未来将包含更多颜色组合

基于氮化铟镓技术和现有的制造设施,应变工程可以为微显示器提供一种可行的方法。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170919/152804.htm2017/9/19 9:53:06

亿光小间距产品升级,最小封装尺寸产品亮相

亿光降低背光、照明等竞争激烈消费性应用领域,冲刺红外线、小间距显示器等产品线,目前已是全球小间距LED封装产品的领导厂,针对小间距LED尺寸微型化持续努力,推出18-03

  https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155161.htm2018/2/8 9:52:10

隆达电子车头灯应用封装产品 率先通过aec q101第叁方认证

隆达电子宣布,其车用LED封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试,已取得aec q101第叁方认证,成为亚洲除了日本外,第一颗取得第叁方认证的头灯用LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35

power integrations推出最新LED驱动器设计,可令高压LED的效率最大化

集成的linkswitch-pl? ic设计而成,是一款带功率因数校正且易于制造的驱动器,适用于cree最新推出的xlamp? xt-e和xlamp xm-l LED

  https://www.alighting.cn/pingce/20111130/122756.htm2011/11/30 12:36:55

英飞凌推出面向汽车电子的创新型h-psof封装

英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122799.htm2012/2/2 11:36:43

日本友华开发出用于倒装LED芯片封装用高散热基板

友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc),并在基板内层配置散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而

  https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33

marvell发布突破性的深度调光LED驱动器ic

美满电子科技(marvell)于2月9日宣布推出marvell 88em8183深度调光单级交流/直流LED驱动器集成电路(ic)。88em8183 LED驱动器ic提供业界最广

  https://www.alighting.cn/pingce/20120210/122579.htm2012/2/10 18:43:33

lg将发布兼容homekit的智能电灯和集成控制中心

不久的未来,lg将发布兼容苹果home kit的一系列智能电灯和集成控制中心。lg smart lighting解决方案并非该公司面向物联网市场推出的首款产品,事实上此前公司已

  https://www.alighting.cn/pingce/20150616/130176.htm2015/6/16 10:08:20

欧司朗推出在高温下光输出恒定的oslon black flat LED

欧司朗光电半导体专为汽车前照灯系统推出新款 LED —— oslon black flat。这款 LED 产品属于著名的 oslon 黑色系列,它采用最先进的芯片和封装技术,并搭

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33

欧司朗芯片级封装LED将零售照明领向新的高度

欧司朗新款oslon pure 1010原型在350 ma时的典型光通量为100lm,色温为3000k,发光角几乎完全遵循朗伯特定律,在1000ma下工作时光通密度可达237lm/

  https://www.alighting.cn/pingce/20180926/158517.htm2018/9/26 11:50:35

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