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伴随着高功率 LED技术迭有进展，LED尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使LED面临日益严苛的热管理考验。为降低 LED热阻，其散热必须由芯片层级(chi
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
针对LED高光效、低功耗的要求，文章在分析LED光学性能的基础上，采用了cob(Chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对LED光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip Chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
台湾的工研院(itri)今日正式与LED台厂晶电、光宝、福华、鼎元等19家厂商，组成「ac LED 应用研发联盟」。这是工研院on Chip ac LED技术于2008年年中获美
https://www.alighting.cn/news/20081003/96568.htm2008/10/3 0:00:00
利用板上芯片封装Chip on board(cob)技术封装大功率LED，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率LED光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
日前台湾LED上游外延厂璨圆光电在龙潭召开法人说明会，宣佈2008年将以7吋背光源与新产品power Chip为两大成长动力，2008年营收可望成长逾5成。
https://www.alighting.cn/news/20080306/96665.htm2008/3/6 0:00:00
德媒称，德国半导体沉积设备供应商、国际上市公司爱思强(aixtron)5月23日在其官网上宣布，来自福建的中国芯片投资基金(fujian grand Chip investmen
https://www.alighting.cn/news/20160524/140514.htm2016/5/24 11:27:53
集成LED光源就是将若干颗LED晶片集成封装在同一个支架上，通过内部连接，实现高功率LED的一种封装形式，体积较大，功率一般在10w以上，通常指代的是Chip on board封
https://www.alighting.cn/resource/20170117/147632.htm2017/1/17 10:26:38
外传ipad mini 2屏幕分辨率将由前一代的1024 x 768提升到视网膜面板，背光方面则是2 in 1 Chip，LED使用颗数减少，产品也会更轻薄。
https://www.alighting.cn/news/20130726/112383.htm2013/7/26 9:53:12
由于手机市况随着传统旺季加温，市场需求和厂商出货都转趋明朗，近期LED族群和中小尺寸面板厂商股价纷纷展开跌深反弹。其中晶电2008年下半年不仅将受惠于手机需求回温， LED背光应
https://www.alighting.cn/news/20080730/116867.htm2008/7/30 0:00:00
