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昨(22)日，隆达电子宣布将于28日touch taiwan 2019(智慧显示展)中，展出全系列mini LED量产产品，包括将覆晶(flip Chip) mini LED芯
https://www.alighting.cn/news/20190823/163882.htm2019/8/23 10:23:32
LED晶粒厂开发覆晶(flip Chip)技术已久，但到今年为止，应用领域多锁定在照明，但随着LED tv持续走向低成本化，市场看好覆晶产品拥有发光角度大、可通大电流等特性，也开
https://www.alighting.cn/news/20131223/87932.htm2013/12/23 11:48:59
displaytech公司发布了三种不同尺寸的白色LED和rgb背光照明产品，从而拓展了其128×64 cog(Chip on glass)系列lcd显示屏系列产品。
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7893.htm2007/2/10 10:56:35
伴随着高功率 LED技术迭有进展，LED尺寸逐渐缩小，热量集中在小尺寸芯片内，且热密度更高，致使LED面临日益严苛的热管理考验。为降低 LED热阻，其散热必须由芯片层级(chi
https://www.alighting.cn/resource/20111101/126937.htm2011/11/1 10:53:43
针对LED高光效、低功耗的要求，文章在分析LED光学性能的基础上，采用了cob(Chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对LED光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电，正式推出两款高光效陶瓷封装大功率LED产品x3和x4。这两款产品分别采用了硅衬底垂直结构大功率LED芯片和flip Chip 芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130710/121773.htm2013/7/10 13:35:11
台湾的工研院(itri)今日正式与LED台厂晶电、光宝、福华、鼎元等19家厂商，组成「ac LED 应用研发联盟」。这是工研院on Chip ac LED技术于2008年年中获美
https://www.alighting.cn/news/20081003/96568.htm2008/10/3 0:00:00
利用板上芯片封装Chip on board(cob)技术封装大功率LED，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率LED光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
日前台湾LED上游外延厂璨圆光电在龙潭召开法人说明会，宣佈2008年将以7吋背光源与新产品power Chip为两大成长动力，2008年营收可望成长逾5成。
https://www.alighting.cn/news/20080306/96665.htm2008/3/6 0:00:00
德媒称，德国半导体沉积设备供应商、国际上市公司爱思强(aixtron)5月23日在其官网上宣布，来自福建的中国芯片投资基金(fujian grand Chip investmen
https://www.alighting.cn/news/20160524/140514.htm2016/5/24 11:27:53
