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日本迪思科(disco)开发出了用于LED的蓝宝石底板LED芯片加工技术。
https://www.alighting.cn/news/200954/V19590.htm2009/5/4 10:31:52
日立电线株式会社宣布开发高功率红色LED芯片，该芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通过增加LED芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。
https://www.alighting.cn/news/2010111/V22514.htm2010/1/11 9:17:14
近年来，我国LED芯片技术快速发展。目前我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破，有报道显示，光效已达到90lm/w-100lm/w。
https://www.alighting.cn/news/2010512/V23678.htm2010/5/12 9:41:58
日立电线株式会社（东京证交所：5812）宣布开发高功率红色LED芯片(1)，该芯片可提供最大55流明的光通量(2),(3) 。此光通量是通过增加LED芯片尺寸和使用细线电极结构实
https://www.alighting.cn/news/20100108/119352.htm2010/1/8 0:00:00
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
中国大陆LED芯片企业数量仅几年时间就增长到了62个，近几年每年进入的企业数量在6个及以上，2009年前8个月更是新进入了7个企业，并且今后将会有更多的企业进入LED芯片行业。市
https://www.alighting.cn/news/20100706/120777.htm2010/7/6 0:00:00
随着背光源渗透率的进一步提高及照明应用的启动，国内LED外延芯片需求量将大幅提升，至2015年，国内LED芯片需求量折合为2 英寸外延片将达到555 万片/月，约为2010
https://www.alighting.cn/news/2012321/n936438331.htm2012/3/21 10:00:41
随着国内技术与国际大厂技术差距越来越小，以及国内政府政策的积极推动，国外企业放慢扩产的脚步，甚至有些企业在逐步收缩产能，国内LED芯片产能占比越来越高，长此以往，国内的LED芯
https://www.alighting.cn/news/20181012/158658.htm2018/10/12 10:13:52
LED封装技术出现新面孔。一般半导体厂商已经相当熟悉的芯片级封装(chip scale package， csp)，正逐渐渗透到LED领域，如手机闪光灯与液晶电视背光用的LED皆
https://www.alighting.cn/news/20170328/149297.htm2017/3/28 9:37:34
日前semiLEDs美商旭明成功推出新一代i-core tm mvpLED 高功率LED芯片，率先在市场推出最高亮度之可量产产品，重新刷新芯片亮度之纪录，亮度可达 130~14
https://www.alighting.cn/news/201018/V22497.htm2010/1/8 9:11:28
