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了解散热器—灯管，灯泡 --gb/t 8446.2-2004《电力半导体器件用散热器》第2部分:热阻和流阻测试方法. 1.耗散功率、热阻（结壳电阻与接触热阻之和）和冷却介
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2010/2/4/26583.html2010/2/4 16:18:00
在高温下：led的光输出特性除会发生可恢复性的变化外，还将随时间产生一种不可恢复的永久性的衰变。所谓最高结温是指确保一个led器件在正常工作条件在正常工作条件下，器件所能承受的最
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/10/20/109143.html2010/10/20 17:15:00
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底： ·蓝宝石（al2o
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
u，v）中0.007以内。美国ssl计划中规定白光led器件寿命在2010-2015年中为5万小时。国内对led照明灯具的寿命要求一般也提到3~3.5万小时。 上述提到led灯具寿
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/2/309248.html2013/2/2 8:43:51
下面给出led灯珠方面的一些小的常识安装方法 （1）注意各类器件外线的排列，以防极性装错。器件不可与发热元件靠得太近，工作条件不要超过其规定的极限。（2）务必不要在引脚变形的情况
http://blog.alighting.cn/188675/archive/2013/7/9/320687.html2013/7/9 17:32:40
成了完整的自主知识产权体系。 2、封装器件技术锐敏在封装器件方面，联森光电拥有先进的封装技术能力和极其严格的产品标准，保证了led器件的高品质。通过对芯片、荧光粉、胶水等封装原材
http://blog.alighting.cn/szlenson/archive/2011/1/24/128636.html2011/1/24 14:13:00
1、倒装（flip chip） 1998年lumileds公司封装出世界上第一个大功率led（1w luxoen器件），使led器件从以前的指示灯应用变成可以替代传统照明的新
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120872.html2010/12/14 21:48:00
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229923.html2011/7/17 23:18:00
d integrated circuits(1992)iec60747-5半导体分立器件及集成电路(2)iec60747-5-2 discrete semiconductor device
http://blog.alighting.cn/lcsemma/archive/2013/1/24/308597.html2013/1/24 17:19:17
器。cat3612采用catalyst公司最新推出的ezdim设计，具有高功率通道，满足闪光灯亮度需要。该器件具紧凑型外观，提供空间节省的3×3mm tdfn封装。 据介绍，ca
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/9/19/98273.html2010/9/19 21:43:00
