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电源封装——元件集成方面的进步

本文将讨论电源行业在元件集成度、热管理和与当前最先进技术相比超过双倍dc/dc电源转换器密度方面会有怎样的发展趋势。

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123730.htm2015/1/19 15:03:51

mos管封装能效限制解除法门

mos管是半导体场效应管的简称。和mos管相关的,大多数是与封装有关的问题。在一些条件相同的条件下,目前主流的几种封装其实是存在着一定的限制的。那么这些限制都有哪些,由如何寻找

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123731.htm2015/1/19 14:50:22

led灯具散热测试对比,如何提高散热水平?

如何解决芯片产生多余热量通过热沉、散热体传出去,是个很复杂的技术问题。本文将提出些高水准的建议。

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123733.htm2015/1/19 14:26:05

高信赖性led封装新趋势:陶瓷封装优势大揭秘

由于照明需求的多样化,使得led在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加led的亮度,提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免,但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装

  https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20

led内部结构及失效模式分析

led其核心是pn结,pn结是指在p型半导体和n型半导体之间的一个过渡层。在一定条件下,如图1.1所示,pn结中,电子从n型材料扩散到p区,而空穴从p型材料扩散到n区,就在pn结处

  https://www.alighting.cn/2015/1/14 16:41:55

如何给白光led温升封装散热?

白光led的亮度如果要比传统led大数倍,消耗电力特性超越萤光灯的话,就必需克服下列四大课题:抑制温升、确保使用寿命、改善发光效率,以及发光特性均等化。温升问题的解决方法是降低封

  https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26

npb厚度对异质结oled载流子复合区域的调控

在大气室温条件下, 对以上未封装器件采用k eithley-4200 及st-86la 测试了其电流-电压( i-v), 亮度-电压(b-v)特性曲线, 采用opt-2000型光

  https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:39:17

大功率电源中mosfet功率计算

由于mosfet的功率耗散很大程度上取决于其导通电阻(rds(on)),计算rds(on)看似是一个很好的着手之处。

  https://www.alighting.cn/resource/20150108/123774.htm2015/1/8 11:35:17

led封装铜线工艺存在哪些问题

下面列出一些常见的问题,希望能对大家有所启发。

  https://www.alighting.cn/2015/1/7 9:46:20

功率型led封装键合材料的有限元热分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

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