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如何提高大功率led的散热性能, 是led器件封装及其应用的关键技术。《大功率led的散热封装》提出了一种led薄膜集成封装结构, 利用磁控溅射技术制备了实验样品, 依据动态电学
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/28/173922_31.htm2011/7/28 17:39:22
据台湾媒体报道，led下游封装厂产能大扩充，2010年亿光(2393)SMD月产能将倍增，东贝(2499)、宏齐(6168)、佰鸿(3031)针对SMD封装都有大幅扩产计划，业
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127966.htm2010/7/12 17:32:34
半导体(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03
本文简要阐述了led封装技术的9点发展趋势。
https://www.alighting.cn/2012/8/21 13:57:00
有机发光器件(oled)诞生至今,封装方式一直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提高,人们幻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127242.htm2011/8/29 15:34:10
食人鱼led，是一种封装，正方形的，透明树脂封装，四个引脚，负极处有个缺脚的led。食人鱼是散光型的led，发光角度大于120度，发光强度很高，而且能承受更大的功率。
https://www.alighting.cn/2014/5/6 10:37:10
在处理电路板布局和器件封装产生的寄生电感时，快速开关器件接通和关断控制是关键问题。
https://www.alighting.cn/resource/20150318/123450.htm2015/3/18 11:23:22
随着我国led封装产业的不断发展，专利申请呈现大幅度增长趋势，出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析，发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指
https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08
本文介绍了大功率led封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
led光源的封装方案应根据照明系统的驱动电路、热量管理、光学设计和结构设计等要求而做出，目的就是发展新型的led光源封装形式，在保证整体性能的前提下大幅度降低封装和应用成本。介
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/25/14594_11.htm2011/8/25 14:59:04
