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日本友华公司(yokowo)面向led封装用途，开发出了具有高散热和高反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共烧陶瓷(ltcc：low temperatur
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84484.htm2015/4/14 10:11:15
势也促使led晶片积极投入无封装晶片产品的研发，璨圆推出免封装晶片pfc(packagefreechip)，主打高光效、发光角度大等优势，强攻led照明市
https://www.alighting.cn/pingce/20130922/121871.htm2013/9/22 10:17:25
亿光降低背光、照明等竞争激烈消费性应用领域，冲刺红外线、小间距显示器等产品线，目前已是全球小间距led封装产品的领导厂，针对小间距led尺寸微型化持续努力，推出18-03
https://www.alighting.cn/pingce/20180208/155161.htm2018/2/8 9:52:10
二次封装led线条灯，为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150403/84135.htm2015/4/3 16:09:00
高耐热led封装硅胶，为广州慧谷化学有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148841.htm2017/3/9 15:55:05
近日，西铁城电子发布了两款色温为5000k的led封装产品“cll052”。其中一款产品的发光效率高达161lm/w，当温度为25℃、输入功率为79.1w时，实现了12750l
https://www.alighting.cn/pingce/20131024/121686.htm2013/10/24 12:00:43
led cob封装之领导厂商恒日光电股份有限公司(lighten corp.)最近宣布推出lightan ⅳ高压(high voltage)系列 cob led， lighta
https://www.alighting.cn/pingce/20130731/121761.htm2013/7/31 10:14:33
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
隆达电子宣布，其车用led封装产品率先国内同业通过德凯宜特之可靠度测试，已取得aec q101第叁方认证，成为亚洲除了日本外，第一颗取得第叁方认证的头灯用led。
https://www.alighting.cn/pingce/20160225/137268.htm2016/2/25 14:19:35
e led一样，此次新产品借助于sc3技术平台的强力支持。sc3技术平台是采用cree自家的碳化矽(sic)技术，在led芯片结构及萤光粉技术上表现出优异的特性，同时采用了最新封装技
https://www.alighting.cn/pingce/20120411/122609.htm2012/4/11 9:35:02
