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高亮度高纯度白光led封装技术研究

量的分析,可知在蓝宝石衬底和环氧树脂的界面间涂敷一层硅橡胶能改善光的折射率。改进光学器件的封装技术,可以大幅度提高大功率led的出光率(光通

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/142218_52.htm2013/10/16 14:22:18

应用在大功率照明的led封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/resource/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

应用在大功率照明的led封装技术

大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给led封装工艺、封装设备和封装材料提

  https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27

led封装技术发展趋势

详细分析了led封装技术的发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47

2011 led灯具设计与封装技术培训班邀请函

站(中国之光网)、江南大学理学院于2011年5月16日-18日在江苏无锡举办2011“ led灯具设计与封装技术”培训班,本次课程以实战为主,理论为辅,同时组织了一批led照明行业

  https://www.alighting.cn/news/20110503/109209.htm2011/5/3 17:38:16

台积固态再次领先业界推出无封装led 模块技术产品

台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后,又一次领先业界推出trx系列灯板,产品采用无封装led 模块技术

  https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44

图文详解:大功率白光led封装技术及发展趋势

随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路

  https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26

中为光电研发总监赵红波:《国产led封装设备技术的发展》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109065.htm2011/6/12 18:42:11

中国led封装技术与国外的差异

在过去的五年里,外资led封装企业不断内迁大陆,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域,中国led封装企业的市场占有率较高,在高端led 器件封

  https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53

大功率led低热阻封装技术的进展

大功率led是照明行业的重要技术之一, 其具有很多优势, 比如体积小、寿命长、耐候性强、发热小、方向性好等,这些特点使得其在行业内得到了各使用单位的广泛认可。

  https://www.alighting.cn/resource/20150714/130945.htm2015/7/14 10:06:01

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